Подбор стандартов

Микросхемы интегральные. Термины, определения и буквенные обозначения параметров цифро-аналоговых и аналого-цифровых преобразователей

Настоящий стандарт устанавливает термины, определения и буквенные обозначения понятий в области интегральных микросхем линейных цифро-аналоговых и аналого-цифровых преобразователей (далее ЦА...

Микросхемы интегральные на основе базовых кристаллов. Термины и определения

Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы на основе базовых кристаллов, применяемые в радиоэлектронной аппаратуре, и устанавливает термины и определения понятий в област...

Микросхемы интегральные. Операционные усилители. Система параметров

Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые интегральные микросхемы операционных усилителей (далее – микросхемы). Стандарт устанавливает состав параметров...

Микросхемы интегральные микропроцессорные. Система параметров

Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые интегральные микропроцессорные микросхемы и устанавливает состав параметров и типовых характеристик интегральны...

Микросхемы интегральные. Схемы задержки. Система параметров

Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые интегральные микросхемы схем задержек (далее – микросхемы). Стандарт устанавливает состав параметров и типовых...

Микросхемы интегральные. Запоминающие устройства на цилиндрических магнитных доменах. Термины, определения и буквенные обозначения параметров

Настоящий стандарт устанавливает термины, определения и буквенные обозначения параметров интегральных микросхем запоминающих устройств на цилиндрических магнитных доменах (далее – микросхемы...

Микросхемы интегральные. Цифро-аналоговые и аналого-цифровые преобразователи. Общие требования при измерении параметров

Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы линейных цифро-аналоговых и аналого-цифровых преобразователей (ЦАП и АЦП соответственно) и устанавливает общие требования для м...

Технологии А3Б5. Пластины с кристаллами заказных элементов. Термины и определения

Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий, применяемых в области разработки и производства пластин полупроводниковых технологий А3В5 с кристаллами заказанных элементов (...

Изделия криоэлектронные и с термоэлектронным охлаждением. Методы измерения шумовой температуры в диапазоне 4–100 К

Настоящий стандарт распространяется на изделия криоэлектронные и с термоэлектронным охлаждением (далее – изделия) и устанавливает следующие методы измерения шумовой температуры: - метод двух...

Микросхемы интегральные. Методы измерения коэффициента усиления переменного напряжения операционных усилителей

Настоящий стандарт распространяется на операционные усилители (ОУ) и устанавливает два метода измерения коэффициента усиления переменного напряжения: - метод автобалансировки в схеме с пасси...

Критическая информационная инфраструктура. Микросхемы интегральные доверенные. Общие требования к производству

Настоящий стандарт распространяется на доверенные интегральные микросхемы (ДИМС), используемые в составе доверенных программно-аппаратных комплексов (ДПАК), предназначенных для применения на...

Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 11. Раздел 1. Внутренний визуальный контроль полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем

Настоящий стандарт устанавливает испытания, которые проводят с целью проверки внутренних материалов, изготовления и сборки интегральных схем на соответствие требованиям применяемых техническ...

Критическая информационная инфраструктура. Доверенные интегральные микросхемы и электронные модули. Общие положения

Настоящий стандарт устанавливает общие принципы и подходы к обеспечению создания доверенных изделий активной электронной компонентной базы (АЭКБ), которые используются в составе доверенных п...