ГОСТ Р МЭК 748-11-1-2001

ГОСТ Р МЭК 748-11-1-2001


        Г О СУ ДА РСТВЕН НЫЙ СТАНДАРТ Р О С С И Й С К О Й Ф ЕДЕ РАЦИИ




                                  Приборы полупроводниковые

                                 И Н ТЕГРА ЛЬН Ы Е СХЕМ Ы

                                          Ч а с т ь 11
                          Р а з д е л 1. Внутренний визуальный контроль
                              полупроводниковых интегральных схем,
                                   за исключением гибридных схем
        Б З 2 -9 9 /1 1




                                          ГОССТАНДАРТ РОССИИ
                                               Москва




тнвэд

ГО СТ Р М Э К 7 4 8 -1 1 -1 -2 0 0 1

                                       Предисловие

     1 РЛЗРЛБОГЛН И ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 303 «Изделия
электронной техники, материалы и оборудование»

     2 ПРИНЯТ И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Постановлением Госстандарта России от 23 марта
2001 г. № 129-ст

     3 Настоящий стандарт представляет собой полный аутентичный текст международного стан­
дарта МЭК 748-11-1—92 «Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 11. Раздел I.
Внутренний визуальный контроль полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибрид­
ных схем»

      4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ




                                                      © ИПК Издательство стандартов. 2001

     Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и
распространен в качестве официального издания без разрешения Госстандарта России
II

ГО СТ Р М Э К 7 4 8 -1 1 -1 -2 0 0 1

                                                                     Содержание

1 Область применения.........................................................
2 Оборудование.....................................................................
3 Процедура для интегральных схем.................................
3.1 Введение............................................................................
3.2 Условия испы тания......................................................
3.3 Заданные условия...........................................................




                                                                                                                             Ill

ГОСТ Р МЭК 748-11-1—2001

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ                          СТАНДАРТ               РОССИ ЙСКО Й ФЕДЕ РАЦИИ

                                         Приборы полупроводниковые

                                         ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ

                                                   Ч а с т ь II

       Р а з д е л 1. Внутренний визуальный контроль пазу проводниковых интегральных схем,
                                  за исключением гибридных схем

   Sem iconductor devices. Integrated circuits. Part II. Section I. Internal visual examination for semiconductor
                                    integrated circuits excluding hybrid circuits

                                                                                        Дата введения 2 0 0 2 -0 7 -0 1



     1 Область применения
     Настоящий стандарт устанавливает испытания, которые проводят с целью проверки внутрен­
них материалов, изготовления и сборки интегральных схем (далее — приборов) на соответствие
требованиям применяемых технических условий на изделия конкретных типов (далее — ТУ).
     Такие испытания обычно проводят на основе сплошного контроля приборов до их установле­
ния в корпус или герметизации с иелыо обнаружения и изъятия приборов, имеющих внутренние
дефекты, которые могут привести к отказу прибора в нормальных условиях эксплуатации. Испыта­
ния могут проводиться также на основе выборочного контроля до установления в корпус с целью
определения эффективности применяемых изготовителем процедур контроля качества и монтажа
полупроводниковых приборов.

     2 Оборудование

     Оборудование для испытания должно состоять из оптических устройств, дающих заданное
увеличение, а также эталонов для визуального контроля (калибров, чертежей, фотографий и т.д.).
необходимых для осуществления эффективного технического осмотра и позволяющих оператору
принимать правильные решения о приемлемости исследуемых приборов. Должны быть обеспечены
соответствующие приспособления, необходимые для осуществления манипуляций с приборами при
их осмотре с наибольшей эффективностью и без их повреждения.

     3 Процедура для интегральных схем

     3.1 Введение
     3.1.1 Общие положения
     Прибор следует подвергать техническому осмотру в определенной последовательности при
заданном увеличении, чтобы определить его соответствие требованиям применяемых ТУ па изделия
конкретных типов и критериям заданных условий контроля. Требования и критерии данного метода
должны рассматриваться как необходимые для всех приборов и всех случаев их применения. Если
какой-либо критерий относится к конкретному прибору, процессу или технологии, это должно быть
оговорено.
     Для сложных приборов могут потребоваться альтернативные процедуры для отбраковки по
критериям визуального контроля, относящимся к металлическому покрытию, окислу и дефектам
диффузии, которые трудно или практически невозможно осуществить. Такие альтернативные
методы и процедуры отбраковки приводят в соответствующих ТУ на изделия конкретных типов и
применять их следует в случае необходимости.

Издание официальное
                                                                                                                      I