Проверяемый статус документов Полнотекстовый поиск Доступ без регистрации

Карточка нормативного документа

ГОСТ Р 71074-2023

Микросхемы интегральные. Запоминающие устройства на цилиндрических магнитных доменах. Термины, определения и буквенные обозначения параметров

Просмотреть PDF
Статус не подтверждённа 28.09.2026Перед применением сверяйтесь с официальным источником
Удобное чтениеАбзацы и заголовки без PDF-разрывов

Межгосударственный стандарт

ГОСТ Р 71074-2023

Микросхемы интегральные. Запоминающие устройства на цилиндрических магнитных доменах. Термины, определения и буквенные обозначения параметров

Integrated circuits. Magnetic bubble integrated circuits memory. Terms, definitions and letter symbols characteristics

Редакционная карточка ГОСТНОРМ. Полный текст публикуется только при подтверждённом праве использования. Метаданные сверяются по нескольким источникам.

Область применения

Область применения пока не подтверждена.

1

Страница 1

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО

                                 ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ




                                           НАЦИОНАЛЬНЫЙ                       ГОСТ Р
                                              СТАНДАРТ
                                            РОССИЙСКОЙ
                                                                              71074 —
                                             ФЕДЕРАЦИИ                        2023




                                МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ.
                                ЗАПОМИНАЮ Щ ИЕ УСТРОЙСТВА
                          НА ЦИЛИНДРИЧЕСКИХ МАГНИТНЫХ ДОМЕНАХ
                                     Термины, определения
                              и буквенные обозначения параметров



                                              Издание официальное




                                                      Москва
                                         Российский институт стандартизации
                                                        2023




испытания звукоизоляции

2

Страница 2

ГОСТ Р 71074— 2023


                                         Предисловие
      1 РАЗРАБОТАН А кционерны м общ еством «Российский        научно-исследовательский   институт
«Э лектронстандарт» (АО «РНИИ «Э лектронстандарт»)

     2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 303 «Э лектронная ком понентная база,
материалы и оборудование»

     3 У ТВЕ РЖ Д ЕН И ВВЕДЕН В Д Е Й С Т В И Е П риказом Ф едерального агентства по техническом у
регулированию и метрологии от 31 октября 2023 г. № 1312-ст

     4 ВВЕДЕН ВП ЕРВ Ы Е




     Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона
от 29 июня 2015 г. № 162-ФЗ «О стандартизации в Российской Федерации». Информация об из­
менениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего
года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений
и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае
пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет
опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные
стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в ин­
формационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по
техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.rst.gov.ru)




                                            © О ф орм ление. Ф ГБУ «И нститут стандартизации», 2023

      Н астоящ ий стандарт не может бы ть полностью или частично воспроизведен, тираж ирован и рас­
пространен в качестве оф ициального издания без разреш ения Ф едерального агентства по техниче­
ском у регулированию и метрологии

3

Страница 3

ГОСТ Р 71074— 2023


                                             Введение
       Установленны е в настоящ ем стандарте терм ины располож ены в систем атизированном порядке,
отраж аю щ ем систем у понятий в области интегральны х микросхем запом инаю щ их устройств на цил ин­
др и че ских магнитны х дом енах.
       Для каждого понятия установлен один стандартизованны й термин.
       Термины-синонимы приведены в качестве справочны х данны х и не являются стандартизованными.
       З аклю ченная в круглые скобки часть терм ина может бы ть опущ ена при использовании терм ина в
докум ентах по стандартизации.
       Приведенны е определения можно, при необходим ости, изм енять, вводя в них производны е при­
знаки, раскры вая значения используем ы х в них терм инов, указы вая объекты , входящ ие в объем о пре ­
деляемого понятия. Изменения не долж ны наруш ать объем и содерж ание понятий, определенны х в
настоящ ем стандарте.
       С тандартизованны е терм ины набраны полуж ирны м ш риф том, их краткие ф орм ы, представлен­
ные аббревиатурой — светлым, синонимы — курсивом.
       В случаях, когда в терм ине содержатся все необходим ы е и достаточны е признаки понятия, о пре ­
деление не приводится и вместо него ставится прочерк.
       В стандарте приведены иноязы чны е эквиваленты стандартизованны х терм инов на английском
(еп) языке.
       Термины и определения общ их понятий, а такж е буквенны е обозначения основны х сигналов, не­
обходимы е для понимания текста стандарта, приведены в прилож ении А.

5

Страница 5

ГОСТ Р 71074—2023


Н А Ц И О Н А Л Ь Н Ы Й         С Т А Н Д А Р Т           Р О С С И Й С К О Й             Ф Е Д Е Р А Ц И И



                           МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ.
         ЗАПОМИНАЮ ЩИЕ УСТРОЙСТВА НА ЦИЛИНДРИЧЕСКИХ МАГНИТНЫХ ДОМЕНАХ

                 Термины, определения и буквенные обозначения параметров

                       Integrated circuits. Magnetic bubble integrated circuits memory.
                             Terms, definitions and letter symbols characteristics



                                                                                 Дата введения — 2024—03—01




     1 Область применения
      Н астоящ ий стандарт устанавливает терм ины , определения и буквенны е обозначения параметров
интегральны х микросхем запом инаю щ их устройств на ци линдрических м агнитны х д ом енах (далее —
м икросхемы ЗУ ЦМД), прим еняем ы х в радиоэлектронной аппаратуре.
      Термины и буквенны е обозначения, установленны е настоящ им стандартом , предназначены для
применения во всех видах докум ентации и литературы в области интегральны х микросхем ЗУ ЦМД,
входящ их в сф еру действия работ по стандартизации и (или) использую щ их результаты этих работ.
      Термины и определения общ их понятий, а такж е буквенны е обозначения основны х сигнал ов для
микросхем ЗУ ЦМД приведены в прилож ении А.
      Н астоящ ий стандарт предназначен для прим енения предприятиям и, организациям и и другим и
субъектами научной и производственной деятельности независим о от ф орм собственности и подчине­
ния, а такж е ф едеральны м и органами исполнительной власти Российской Ф едерации, участвую щ им и
в разработке, производстве, эксплуатации интегральны х микросхем ЗУ ЦМД в соответствии с д е й ству­
ющим законодательством .


     2 Термины и определения

     Параметры микросхем ЗУ ЦМД

     1

     (информационная)      емкость     (микросхемы         ЗУ    ЦМД)     ОИНф:           data capacity Q
 Н аибольш ее количество единиц данны х, которое одноврем енно может
 храниться в запом инаю щ ем устройстве.
     [А даптировано из ГОСТ 25492— 82, статья 26]

    2 скорость передачи (данных микросхемы ЗУ ЦМД)                         УИНф!          data transfer-rate V
 Количество бит инф ормации, передаваем ой в единицу времени.

    3 выходное напряжение высокого уровня (сигнала выходной                               high-level output
 информации микросхемы ЗУ ЦМД) (Увых в: Значение напряж ения                              voltage U0H
 вы сокого уровня на инф орм ационном выходе микросхем ы ЗУ ЦМД при
 считы вании инф ормации.




Издание официальное
                                                                                                                 1
Показаны первые 4 из 15

История статуса

Подтверждённых событий пока нет.