Электроника

Устройства организации комплексов оптоэлектронных локальных сетей. Система параметров

Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые системы и тракты устройств организации комплексов оптоэлектронных локальных сетей (далее – системы и тракты) и...

Наборы резисторов. Классификация и основные параметры

Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые наборы непроволочных (тонкопленочных и толстопленочных), проволочных и металлофольговых резисторов (далее – наб...

Поглотители резистивные. Система параметров

Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые резистивные поглотители (далее – поглотители) и устанавливает систему параметров, способы задания норм на эти п...

Фильтры пьезоэлектрические. Система параметров

Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые пьезоэлектрические фильтры (далее – фильтры) и устанавливает систему параметров и состав типовых характеристик,...

Диоды полупроводниковые импульсные лавинные. Система параметров

Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые лавинные импульсные полупроводниковые диоды (ДПИЛ) и устанавливает состав параметров и типовых характеристик, п...

Заготовки из электрооптических, оптически нелинейных и акустооптических кристаллов для изделий квантовой электроники. Система параметров

Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые заготовки из электрооптических, оптически нелинейных и акустооптических кристаллов (далее – заготовки), предназ...

Микросхемы интегральные. Коммутаторы и ключи. Система параметров

Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые интегральные микросхемы коммутаторов и ключей (далее – микросхемы) и устанавливает систему параметров, подлежащ...

Конструкции базовые несущие радиоэлектронных средств. Пайка конструкционная в производстве радиоэлектронной аппаратуры. Требования к технологии

Настоящий стандарт устанавливает требования к технологии конструкционной пайки в производстве радиоэлектронной аппаратуры, а также технические требования к качеству паяных швов, выполненных...

Сборка и монтаж электронных модулей. Очистка от технологических загрязнений при монтаже радиоэлектронной аппаратуры. Требования к технологическим операциям

Настоящий стандарт распространяется на отмывочные жидкости для очистки электронных модулей, печатных узлов и изделий радиоэлектронной аппаратуры в процессе ее изготовления. Стандарт устанавл...

Системы автоматизированного проектирования электроники. Информационное обеспечение. Порядок разработки моделей SPICE. Постановка задачи

Настоящий стандарт определяет требования к постановке задачи на разработку моделей SPICE изделий и документации к ним для систем автоматизированного проектирования радиоэлектронной аппаратур...

Системы автоматизированного проектирования электроники. Информационное обеспечение. Порядок разработки моделей SPICE. Описание модели

Настоящий стандарт определяет требования к описаниям разрабатываемых моделей SPICE изделий для систем автоматизированного проектирования радиоэлектронной аппаратуры. Стандарт рекомендован к...

Контрольно-измерительное оборудование для контроля и диагностики электронных модулей. Общие технические условия

Настоящий стандарт распространяется на контрольное измерительное оборудование, предназначенное для контроля электрических параметров и общей диагностики электронных модулей и других радиоэле...

Источники питания твердотельных лазеров. Основные параметры

Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые регулируемые и нерегулируемые вторичные источники питания твердотельных лазеров с оптической накачкой от газора...

Источники питания инжекционных лазеров импульсного режима. Основные параметры

Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые вторичные источники питания инжекционных лазеров импульсного режима (далее – источники питания), и устанавливае...

Системы автоматизированного проектирования электроники. Информационное обеспечение. Порядок разработки моделей SPICE. Общие требования

Настоящий стандарт определяет общие требования к порядку разработки моделей SPICE изделий и документации к ним для систем автоматизированного проектирования радиоэлектронной аппаратуры. Стан...

Системы автоматизированного проектирования электроники. Информационное обеспечение. Порядок разработки моделей SPICE. Стадии жизненного цикла

Настоящий стандарт определяет требования к порядку разработки моделей SPICE изделий и документации к ним для систем автоматизированного проектирования радиоэлектронной аппаратуры и различных...

Фольга, ленты и преформы из оловянно-свинцовых сплавов. Общие технические условия

Настоящий стандарт устанавливает состав, свойства и область применения фольги, лент и преформ из оловянно-свинцовых сплавов при производстве электронной компонентной базы и радиоэлектронной...

Микросхемы интегральные. Термины, определения и буквенные обозначения параметров цифро-аналоговых и аналого-цифровых преобразователей

Настоящий стандарт устанавливает термины, определения и буквенные обозначения понятий в области интегральных микросхем линейных цифро-аналоговых и аналого-цифровых преобразователей (далее ЦА...

Квантроны. Система параметров

Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые квантроны и устанавливает состав параметров и типовых характеристик квантронов, подлежащих включению в техничес...

Элементы преобразования частоты лазерного излучения. Система параметров

Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые элементы преобразования частоты лазерного излучения (далее – элементы) и устанавливает состав параметров и типо...