ГОСТ Р 56427-2022

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО

                                    ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ




                                                 НАЦИОНАЛЬНЫЙ                    ГОСТ Р
                                                      СТАНДАРТ
                                                    РОССИЙСКОЙ
                                                                                 56427  —


                                                     ФЕДЕРАЦИИ                   2022




                            Пайка электронных модулей радиоэлектронных
                                              средств

                             А В ТО М А ТИ ЗИ Р О В А Н Н Ы Й С М Е Ш А Н Н Ы Й
                                   И П О В Е Р Х Н О С ТН Ы Й М О НТАЖ
                                С ПРИМ ЕНЕНИЕМ БЕССВИНЦОВОЙ
                                  И Т Р А Д И Ц И О Н Н О Й ТЕ Х Н О Л О ГИ И

                             Требования к технологии сборки и монтажа



                                                 Издание официальное




                                                         Москва
                                            Российский институт стандартизации
                                                           2022




контроль прочности бетона

ГОСТ Р 56427—2022


                                       Предисловие
     1 Разработан Обществом с ограниченной ответственностью «Научно-технический центр техно­
логической стандартизации и сертификации» (ООО «Авангард-ТехСт»), Открытым акционерным обще­
ством «Авангард» (ОАО «Авангард») и Федеральным государственным бюджетным учреждением «Рос­
сийский институт стандартизации» (ФГБУ «РСТ»)

     2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции,
печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»

     3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому ре­
гулированию и метрологии от 26 мая 2022 г. № 378-ст

    4 ВЗАМЕН ГОСТ Р 56427— 2015




     Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона
от 29 июня 2015 г. № 162-ФЗ «О стандартизации в Российской Федерации». Информация об из­
менениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего
года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений
и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае
пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет
опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные
стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в ин­
формационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по
техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.rst.gov.ru)




                                                              © Оформление. ФГБУ «РСТ», 2022

     Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и рас­
пространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническо­
му регулированию и метрологии

ГОСТ Р 56427—2022


                                                                          Содержание
1 Область пр и м е н е н и я ..................................................................................................................................................1
2 Нормативные с с ы л ки ..................................................................................................................................................1
3 Термины, определения и с о кр а щ е н и я .................................................................................................................. 2
4 Основные положения................................................................................................................................................. 3
5 Общие требования к технологии пайки электронных модулей радиоэлектронных с р е д с т в ...................7
    5.1 Общие тр е б о в а н и я ............................................................................................................................................. 7
    5.2 Общие требования к применяемым м атериалам........................................................................................7
    5.3 Общие требования к применяемой электронной компонентной б а з е ..................................................8
    5.4 Общие требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных п л а т ......................... 8
6 Требования к электронной компонентной б а з е ..................................................................................................8
    6.1 Требования к механической обработке выводов ком понентов.............................................................. 8
    6.2 Требования к предварительному лужению и финишным покрытиям выводов компонентов                                                                                . . . .9
    6.3 Требования к визуальному осмотру ко м п о н е н то в .................................................................................. 11
    6.4 Требования к сушке электронных ко м пон ентов.......................................................................................11
    6.5 Требования к реболлингу компонентов с матричными выводами....................................................... 13
    6.6 Требования к маркировке и упаковке поверхностно-монтируемых изделий электронной
    компонентной б а з ы ..................................................................................................................................................14
7 Требования к печатным платам..............................................................................................................................14
    7.1 Требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных п л а т .....................................14
    7.2 Требования к реперным знакам на печатной п л а те ................................................................................. 16
    7.3 Общие требования к защитным паяльным м а с к а м ................................................................................. 16
    7.4 Требования к материалам печатных п л а т................................................................................................... 16
    7.5 Требования к сушке печатных плат перед п а й к о й ................................................................................... 17
    7.6 Требования к хранению печатных п л а т....................................................................................................... 17
8 Технические требования, предъявляемые к выполнению технологических операций поверхностного
и смешанного монтажа электронной компонентной базы широкой номенклатуры на печатные платы,
включая монтаж в о т в е р с т и я .................................................................................................................................... 17
    8.1 Требования к установке ко м по н е нто в..........................................................................................................17
    8.2 Требования к монтажу компонентов в отверстие.................................................................................... 17
    8.3 Требования по дозированному нанесению припойной п а сты .............................................................. 18
    8.4 Требование к пайке о п л а вл е н ие м ................................................................................................................ 19
    8.5 Требования к качеству паяных с о е д и н е н и й .............................................................................................. 21
    8.6 Требования к анализу дефектов компонентов с матричными выводами после п а й к и ..................24
9 Требования бе зо па сн о сти ...................................................................................................................................... 26
10 Охрана пр ир о д ы ......................................................................................................................................................26

ОКС 31.190
Поправка к ГОСТ Р 56427—2022 Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Авто­
матизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и тради­
ционной технологии. Требования к технологии сборки и монтажа

         В каком месте                      Напечатано                       Должно быть

   Раздел 8. Подпункт 8.4.1.2.   , при этом пиковая температура    , при этом пиковая температура
Второй абзац                     такого профиля не должна превы­   такого профиля не должна превы­
                                 шать 225 °С.                      шать 230 °С.

                                          (ИУС № 1 2026 г.)