Проверяемый статус документов Полнотекстовый поиск Доступ без регистрации

Карточка нормативного документа

ГОСТ Р 56427-2015

Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций

Просмотреть PDF
Статус не подтверждённа 26.09.2026Перед применением сверяйтесь с официальным источником
Удобное чтениеАбзацы и заголовки без PDF-разрывов

Межгосударственный стандарт

ГОСТ Р 56427-2015

Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств. Автоматизированный смешанный и поверхностный монтаж с применением бессвинцовой и традиционной технологий. Технические требования к выполнению технологических операций

Редакционная карточка ГОСТНОРМ. Полный текст публикуется только при подтверждённом праве использования. Метаданные сверяются по нескольким источникам.

Область применения

Область применения пока не подтверждена.

1

Страница 1

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО

                            ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ




                                       НАЦИОНАЛЬНЫЙ                      ГО С ТР
                                           СТАНДАРТ
                                         РОССИЙСКОЙ
                                                                         56427—



                                          ФЕДЕРАЦИИ                      2015




                    Пайка электронных модулей радиоэлектронных
                                      средств

                        АВТОМАТИЗИРОВАННЫЙ СМЕШАННЫЙ
                     И ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ С ПРИМЕНЕНИЕМ
                    БЕССВИНЦОВОЙ И ТРАДИЦИОННОЙ ТЕХНОЛОГИЙ
                         Технические требования к выполнению
                               технологических операций


                                        Изданио официальное




                                                   Москва
                                               Стаидартинформ
                                                    2015




шумоизоляция пола

2

Страница 2

ГОСТ Р 56427—2015


                                       Предисловие
    1 РАЗРАБОТАН Закрытым акционерным обществом «Авангард-ТохСт» (ЗАО «Авангард-ТехСт»)
и ОАО «Авангард»

     2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции,
печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»

     3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому ре­
гулированию и метрологии от 10 июня 2015 г. Nto 627-ст

     4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ




     Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.2—2012 (раздел 8).
Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на
1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а текст из­
менений и поправок — в ежемесяч!юм информационном указателе «Национальные стандарты».
В случав пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведом­
ление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «На­
циональные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются
также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального
агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)




                                                                       © Стандартинформ. 2015

     Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и рас­
пространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническо­
му регулированию и метрологии
II

3

Страница 3

ГОСТ Р 56427—2015


                                                                      Содержание
1 Область применения........................................................................................................................................... 1
2 Нормативные ссылки........................................................................................................................................... 1
3 Термины, определения и сокращения...................................................................                                                              2
  3.1 Термины и определения.............................................................................................................................. 2
  3.2 Сокращения................................................................................................................................................... 2
4 Основные положения..................................                                                                                                              3
5 Общие требования к технологии пайки электронных модулей радиоэлектронных средств................... 7
   5.1 Общие требования.......................................................................................................................................7
   5.2 Общио требования к применяемым материалам................................................................................... 7
   5.3 Общие требования к применяемой электронной компонентной базе............................................... 8
   5.4 Общие требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат........................ 8
6 Требования к электронной компонентной б а зе .............................................................................................8
   6.1 Требования к механической обработке выводов компонентов............................................................8
   6.2 Требования по предварительному лужению и финишным покрытиям выводов компонентов..... 9
   6.3 Требования к визуальному осмотру компонентов ............................................................................... 10
   6.4 Требования к сушке электронных компонентов....................................................................................11
   6.5 Требования к реболлингу компонентов с матричными выводами......................................................12
   6.6 Требования к маркировке и упаковке ловерхностно-монтируемых изделий электронной
        компонентной базы .....................................................................................................................            ......13
7 Требования к печатным платам.......................................................................................................................13
   7.1 Требования к финишным покрытиям контактных площадок печатных плат....................................13
   7.2 Требования к реперным знакам на печатной плате.............................................................................15
   7.3 Общие требования к защитным паяльным маскам.............................................................................. 15
   7.4 Требования к материалам печатных плат..............................................................................................16
   7.5 Требования к сушке печатных плат перед пайкой.................                                                                                             16
   7.6 Требования к хранению печатных плат.................................................................................................. 16
8 Требования к технологическим материалам...............                                                                                                          16
  8.1 Требования к припойной пасте..................................................................................................................16
  8.2 Требования к флюсам................................................................................................................................ 17
  8.3 Требования к отмывочным жидкостям..................................................................................................... 19
9 Технические требования, предъявляемые к выполнению технологических операций
   поверхностного и смешанного монтажа электронной компонентной базы широкой
   номенклатуры на печатные платы.................................................................................................................20
   9.1 Требования к установке компонентов..................................................................................................... 20
   9.2 Требования к монтажу компонентов в отверстие.................................................................................20
   9.3 Требования по дозированному нанесению припойной пасты........................................................... 20
   9.4 Требование к пайке оплавлением.......................................................................................................... 22
   9.5 Требования к качеству паяных соединений.......................................................................................... 24
   9.6 Требования к анализу дефектов компонентов с матричными выводами после пайки..................27
10 Требования безопасности.............................................................................................................................. 29
11 Охрана природы...............................................................................................................................................29

4

Страница 4

ГОСТ Р 56427—2015


Н А Ц И О Н А Л Ь Н Ы Й              С Т А Н Д А Р Т         Р О С С И Й С К О Й            Ф Е Д Е Р А Ц И И



                       Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств

   АВТОМАТИЗИРОВАННЫЙ СМЕШАННЫЙ И ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ С ПРИМЕНЕНИЕМ
                 БЕССВИНЦОВОЙ И ТРАДИЦИОННОЙ ТЕХНОЛОГИЙ

                 Технические требования к вы полнению технологических операций

 Soldering of electronic modules of radio-electronic means. Automated mixed and surface mounting using lead-free and
         conventional technologies. Technical requirements for the implementation of technological operations



                                                                                   Дата введения — 2015—09—01


      1 Область применения
     Настоящий стандарт распространяется на электронные модули радиоэлектронных средств и
устанавливает технические требования к выполнению технологических операций пайки электронных
модулей радиоэлектронных средств при автоматизированном смешанном и поверхностном монтаже с
применением бессвинцовой и традиционной технологий.
     Требования настоящего стандарта предназначены для использования всеми изготовителями и
распространяются на изделия, поставляемые контрагентами.

      2 Нормативные ссылки
     В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие стандарты:
     ГОСТ 17325— 79 Пайка и лужение. Основные термины и определения
     ГОСТ 23752—79 Платы печатные. Общие технические условия
     ГОСТ 29137— 91 Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы.
Общие требования и нормы конструирования
     ГОСТ Р 53429—2009 Платы печатные. Основные параметры конструкции
     ГОСТ Р 53432—2009 Платы печатные. Общие технические требования к производству
     ГОСТ Р 53734.5.1—2009 (МЭК 61340-5-1—2007) Электростатика. Защита электронных устройств
от электростатических явлений. Общие требования
     ГОСТ Р 54849—2011 Маска паяльная защитная для печатных плат. Общие технические условия
     ГОСТ Р МЭК 61191-1—2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним
технологии. Общие технические требования.
     ГОСТ Р МЭК 61191-2—2010 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требо­
вания.
     ГОСТ Р МЭК 61192-1—2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические
требования
     ГОСТ Р МЭК 61192-2—2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж
     ГОСТ Р МЭК 61192-3—2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные
отверстия
      П р и м е ч а н и е — При пользовании настоящим стандартом целесообразно проверить действие ссылочных
стандартов в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по
техническому регулированию и метрологии в сети Интернет или по ежегодному информационному указателю «На­
циональные стандарты», который опубликован по состоянию на 1 января текущего года, и по выпускам ежемесяч­
ного информационного указателя «Национальные стандарты» за текущий год. Если заменен ссылочный стандарт.



Издание оф ициальное
                                                                                                                       1
Показаны первые 4 из 34

История статуса

Подтверждённых событий пока нет.