Проверяемый статус документов Полнотекстовый поиск Доступ без регистрации

Карточка нормативного документа

ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010

Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования

Просмотреть PDF
Статус не подтверждённа 09.09.2026Перед применением сверяйтесь с официальным источником
Удобное чтениеАбзацы и заголовки без PDF-разрывов

Межгосударственный стандарт

ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010

Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования

Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements

Редакционная карточка ГОСТНОРМ. Полный текст публикуется только при подтверждённом праве использования. Метаданные сверяются по нескольким источникам.

Область применения

Область применения пока не подтверждена.

1

Страница 1

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО

ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ

НАЦИОНАЛЬНЫЙ ГОСТ Р МЭК

СТАНДАРТ
РОССИЙСКОЙ 61192-1—
ФЕДЕРАЦИИ 2010

ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ
ТРЕБОВАНИЯ К КАЧЕСТВУ

Часть 1

Общие технические требования

1ЕС 61192-1:2003
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies —
Part 1: General
(от)

Издание официальное

Е ==
‘Стандертинфоры
2011

2

Страница 2

ГОСТР МЭК 61192-1— 2010

Предисловие

Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом
от 27 декабря 2002 г. № 184-ФЗ «О техническом регулировании», а правила применения национальных
стандартов Российской Федерации — ГОСТР 1.0 — 2004 «Стандартизация в Российской Федерации.
Основные положения»

Сведения о стандарте

1 ПОДГОТОВЛЕН Автономной некоммерческой организацией «Измерительно-информационные тех-
нологии» (AHO «Изинтех») на основе аутентичного перевода на русский язык стандарта. указанного в пун-
кте 4. Перевод выполнен российской комиссией экспертов МЭКЛК 91

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печат-
ные платы, сборка и монтаж электронных модулей». подкомитетом ПК-3 «Технология сборки и монтажа
радиоэлектронных модулей»

ЗУТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регули-
рованию и метрологии от 23 декабря 2010 г. № 1086-ст

4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61192-1:2003 «Требования ккаче-
ству изготовления паяных печатных узлов. Часть 1. Общие технические требования» (IEC 61192-1
«Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 1: General»). Наименование стандарта
изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответ-
ствие с ГОСТР 1.5 — 2004 (пункт 3.5).

Настоящий стандарт. являющийся одной из частей стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 под общим назва-
нием «Печатные узлы. Требования к качеству», рекомендуется применять совместно с остальными, пере-
численными ниже частями:

Часть 2 Поверхностный монтаж:

‘Часть 3 Монтаж в сквозные отверстия;

‘Часть 4 Монтаж контактов;

‘Часть 5 Доработка, модификация и ремонт.

В справочном приложении ДА настоящего стандарта приведены сведения о соответствии ссылочных
международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации, которые рекомендуется
использовать вместо ссылочных международных стандартов.

5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодно издаваемом инфор-
мационном указателе «Национальные стандарты», а текст изменений и поправок — в ежемесячно
‘издаваемых информационных указателях «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены)
или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежемесяч-
но издаваемом информационном указателе «Национальные стандарты». Соответствующая инфор-
мация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования —
на официальном сайте Федерального агентства по техническому регупированию и метрологии в свти
Интернет

© Стандартинформ, 2011

Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распро-

странен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническому регу-
лированию и метрологии

3

Страница 3

ГОСТР МЭК 61192-1— 2010

Содержание

1 Область применения и цель. ...... ee
2 Нормативные ссылки
3 Термины и определения ..
4 Общие требования
4.1 Приоритеты
4.2 Управление технологическим процессом
4.3 Производственное оборудование
4.4 Идентификация технологического процесса .
5 Подготовка к технологическому процессу ....
5.1 Проверки проекта
5.2 Требования к компонентам и их приобретение
5.3 Требования к печатным платам и их приобретение ........- рн Pure» |
5.4 Требования к технологическим материалам и их приобретение iin
5.5 Планирование контроля, контрольно-измерительное оборудование и правила инспекции ... 12
5.6 Хранение и комплектование компонентов, плат и материалов
5.7 Правила сборки, упаковки и отгрузки .
5.8 Электрические испытания ера
6 Подготовка компонентов ....... ee KS,» 15

WBOMRNENNNAS

6.1 Паяемость выводов компонентов и контактов 15
6.2 Формовка выводов 16
6.3 Расплющивание выводов .... 7
6.4 Обрезание выводов 17
6.5 Копланарность выводов 17
6.6 Тепловой удар во время повторного лужения 7
6.7 Ловушки влаги и газа 18
7 Подготовка монтажной поверхности и печатной платы ... а 18
7.1 Подготовка поверхности... -.- er 18
7.2 Требования к временному покрытию $ 18
7.3 Золото на контактных площадках печатных плат поверхностного монтажа .........- 18
TA Подлоии а АЧИННОЙ ПВА, ле арены рава 18
8 Нанесение паяльной пасты для поверхностного монтажа . 19
8.1 Описание технологического процесса 19
8.2 Хранение и использование паяльной пасты 19
8.3 Трафаретная бесконтактная печать 19
8.4 Трафаретная контактная печать 20
8.5 Дозирование шприцом -.....-....- 21
8.6 Использование отформованного припоя ... 21
9 Нанесение и отверждение непроводящего клея. . 22
9.1 Трафаретное бесконтактное нанесение клея... 22
9.2 Дозирование 22
9.3 Печать с применением штырькового переноса .. 2
9.4 Отверждение клея 23
10 Установка компонентов поверхностнога монтажа pubis 23
10.1 Безвыводные дискретные компоненты с прямоугольными торцевыми контактами ...... 23
10.2 Безвыводные цилиндрические компоненты счашечными контактами, например, компоненты
MELE ci Fo eae. 5a PERS OS eed wee OT ра Bowe We ра Lawes. 23
10.3 Малогабаритные корпуса дискретных компонентов с выводами . ssp .. 24
10.4 Корпуса интегральных схем с выводами 24
10.5 Корпуса интегральных схем с малым шагом выводов 24
10.6 Доработанные корпуса с выводами для монтажа в сквозные отверстия . . 24
10.7 Безвыводные кристаллодержатели 24

10.8 Оборудование для установки компонентов = ee : Е : 25

4

Страница 4

ГОСТР МЭК 61192-1— 2010

11 Установка компонентов для монтажа в сквозные отверстия -......- ен ь
SEL Общие: требования: 5 2 гео нее о Fee BWR daa dag gelat aa
11.2 Компоненты с двумя коаксиальными выводами
11.3 Компоненты с двумя радиальными выводами
11.4 Компоненты с тремя и больше радиальными выводами . . Ре Ба =
11.5 Многовыводные корпуса интегральных схем ..... ee ee
11.6 Компоненты с матричным расположением штырьковых выводов (РСА)...........-
11.7 Корпуса поверхностного монтажа, доработанные для монтажа в отверстия .
11.8 Большие компоненты
11.9 Оборудование и методы установки компонентов для монтажа в сквозные отверстия .
11.10 Обрезка и загиб выводов ...-.-...--.-.. еее ен

12 Установка контактов и запрессованных штырей
12.1 Закрепление контактов на печатных платах
12.2 Пайка проводов и выводов компонентов к контактам .

13 Пайиа оплавланием ..-.-.-..--. неа ee ee eee
13.1 Пайка в конвейерной печи с инфракрасным оплавлением.................-
13.2 Пайка в конвейерной печи с конвекционным оплавлением .................
13.3 Комбинированная пайка в конвейерной печи с инфракрасным и конвекционным оплавлением
13.4 Пайка оплавлением в паровой фазе (конденсационным оплавлением)
13.5 Пайка оплавлением лазером
13.6 Пайка оплавлением термодами (термокомпрессионная пайка} . . .
13.7 Пайка многоструйным нагретым газом ..... ee
13.8 Пайка инфракрасным оплавлением с многоточечным фокусированием ... are 5

14: [RA ONLY MIO a a a a a Bla dle ee eee Ree ae
14.1 Общие требования
14.2 Пайка волной припоя _ .
14.3 Пайка протягиванием ...
14.4 Пайка окунанием в горячий припой .......

15 Пайка отдельными точками ..........

15.1 Ручная пайка паяльником
15.2 Пайка оплавлением газовым паяльником

46 ОЧИСТКА... а чачяи ыы
16.1 Применение безотмывочных флюсов . ee
16.2 Очистка материалов ..........
16.3 Технологические процессы очистки . . .
16.4 Оценка чистоты ..........-...-..

17 Электрические испытания ..
17.1 Внутрисхемный контроль .
17.2 Функциональная проверка
17.3 Измерительные зонды и площадки для присоединения зондов

18 Доработка и ремонт
18.1 Общие требования ..
18.2 Немаркированные компоненты
18.3 Предварительный нагрев печатных плат и чувствительных компонентов . .
18.4 Повторное применение удаленных компонентов
18.5 Выбор оборудования и инструментов для доработки.
18.6 Повторное совмещение компонентов поверхностного монтажа ......
18.7 Добавление припоя в существующие соединения
18.8 Удаление избытка припоя
18.9 Удаление компонента .. -
18.10 Замена компонента
18.11 Ремонт печатных узлов, возвращенных из эксплуатации ......-.-..:.:....-

19 Влагозащитные покрытия, включая паяльную маску дн
19.1 Общие требования
19.2 Влагозащитное покрытие .
19.3 Паяльные маски

SSVRR

SSSSBSBBRVBBKEKLBRBEKRBEKESBBBBRBBBYN

e228

АВЕ
Показаны первые 4 из 61

История статуса

Подтверждённых событий пока нет.