ГОСТ Р 71898-2024

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО
                                   ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ




                                                 НАЦИОНАЛЬНЫЙ                   ГОСТ Р
                                                    СТАНДАРТ
                                                  РОССИЙСКОЙ
                                                                                71898 —
                                                   ФЕДЕРАЦИИ                    2024




                                 М ИКРО СХЕМ Ы ИНТЕГРАЛЬНЫ Е
                              И ПРИБОРЫ П О ЛУП РО В О Д Н И КО В Ы Е
                            Межоперационное хранение пластин кристаллов


                                                Издание официальное




                                                       Москва
                                          Российский институт стандартизации
                                                         2025




сертификация производства

ГОСТ Р 71898—2024


                                       Предисловие
     1 РАЗРАБОТАН Федеральным государственным бюджетным учреждением «Всероссийский на­
учно-исследовательский институт радиоэлектроники» (ФГБУ «ВНИИР»)

     2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 303 «Электронная компонентная база,
материалы и оборудование»

     3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому ре­
гулированию и метрологии от 23 декабря 2024 г. № 1969-ст

    4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ




     Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона
от 29 июня 2015 г. № 162-ФЗ «О стандартизации в Российской Федерации». Информация об из­
менениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего
года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений
и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае
пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет
опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные
стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в ин­
формационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по
техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.rst.gov.ru)




                                          © Оформление. ФГБУ «Институт стандартизации», 2025

     Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и рас­
пространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническо­
му регулированию и метрологии

ГОСТ Р 71898—2024


Н А Ц И О Н А Л Ь Н Ы Й             СТ АНДАР Т               Р О С С И Й С К О Й              ФЕ Д Е Р А Ц И И


            МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ И ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ

                           Межоперационное хранение пластин кристаллов

               Integrated circuits and semiconductor devices. Interoperative storage of crystal plates


                                                                                    Дата введения — 2025— 03— 01




     1 Область применения
     Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы и полупроводниковые при­
боры и может быть использован на предприятиях отрасли при разработке документов, регламенти­
рующих сроки и условия хранения пластин (от начала изготовления до вскрытия контактных окон в
защитном диэлектрике).


     2 Нормативные ссылки
     В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие стандарты:
     ГОСТ 9293 (ИСО 2435— 73) Азот газообразный и жидкий. Технические условия
     ГОСТ 10157 Аргон газообразный и жидкий. Технические условия
     ГОСТ Р ИСО 14644-1 Чистые помещения и связанные с ними контролируемые среды. Часть 1.
Классификация чистоты воздуха по концентрации частиц
     ГОСТ Р ИСО 14644-6 Чистые помещения и связанные с ними контролируемые среды. Часть 6.
Термины
     ГОСТ Р ИСО 14644-14 Чистые помещения и связанные с ними кон-тролируемые среды. Часть 14.
Оценка пригодности оборудования к использованию по концентрации аэрозольных частиц
      П р и м е ч а н и е — При пользовании настоящим стандартом целесообразно проверить действие ссылоч­
ных стандартов в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агент­
ства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет или по ежегодному информационному указа­
телю «Национальные стандарты», который опубликован по состоянию на 1 января текущего года, и по выпускам
ежемесячного информационного указателя «Национальные стандарты» за текущий год. Если заменен ссылочный
стандарт, на который дана недатированная ссылка, то рекомендуется использовать действующую версию этого
стандарта с учетом всех внесенных в данную версию изменений. Если заменен ссылочный стандарт, на который
дана датированная ссылка, то рекомендуется использовать версию этого стандарта с указанным выше годом ут­
верждения (принятия). Если после утверждения настоящего стандарта в ссылочный стандарт, на который дана
датированная ссылка, внесено изменение, затрагивающее положение, на которое дана ссылка, то это положение
рекомендуется применять без учета данного изменения. Если ссылочный стандарт отменен без замены, то поло­
жение, в котором дана ссылка на него, рекомендуется применять в части, не затрагивающей эту ссылку.


     3 Термины, определения и сокращения
     3.1 В настоящем стандарте применены термины по ГОСТ Р ИСО 14644-6.
     3.2 В настоящем стандарте применены следующие сокращения:
     БСС     — боросиликатное стекло;
     МНОП — обозначение структуры со слоями «металл-нитрид-оксид-полупроводник»;
     МОП     — обозначение структуры со слоями «металл-оксид-полупроводник»;



Издание официальное
                                                                                                                 1

ГОСТ Р 71898—2024


     СТО     — стандарт организации;
     НД      — нормативная документация;
     НТД     — нормативно-техническая документация;
     ТУ      — технические условия;
     ФСС     — фосфоросиликатное стекло.


     4 Общие положения
      4.1 Соблюдение требований и норм межоперационного хранения в производстве интегральных
микросхем и полупроводниковых приборов способствует обеспечению качества и повышению ритмич­
ности выпуска продукции.
      4.2 Время межоперационного хранения определяется типом изделия, содержанием производ­
ственного процесса, содержанием и условиями проведения производственных технологических про­
цессов и составляющих их операций. Основные группы операций, определяющие время межопераци­
онного хранения, приведены в приложении А.
      4.3 Время межоперационного хранения отсчитывается от конца одной операции до начала сле­
дующей и включает время остановки (в том числе для проведения межоперационного выборочного
контроля) и время передачи с одной операции на другую.
      4.4 Различают допустимое время межоперационного хранения, в течение которого пластины мо­
гут быть запущены на последующую операцию без проведения дополнительной обработки, и предель­
но допустимое время межоперационного хранения, в течение которого пластины могут быть использо­
ваны без получения специального разрешения.
      4.5 Допустимое время межоперационного хранения определяется главным технологом предпри­
ятия по согласованию с представителем заказчика (для изделий с приемкой заказчика) и оформляется
в виде документов, разработанных на предприятии (далее — документ). Рекомендуемые допустимые
сроки межоперационного хранения приведены в таблице 1. Рекомендуется, чтобы установленное допу­
стимое время межоперационного хранения было не более значений, принятых ранее для аналогичных
изделий, выпускаемых на предприятии.

Т а б л и ц а 1 — Рекомендуемое допустимое время межоперационного хранения пластин кристаллов, число ка­
лендарных суток (чкс)

                                                                                       Допустимое время
                                    Блок операций
                                                                                         хранения, чкс

Технологическая операция — создание подзатворного диэлектрика                                2/1

Технохимическая операция — термическая операция                                              3/2

Термическая операция — термическая операция                                                  3/2
Термическая операция — снятие БСС и ФСС (без раскисления)                                    2/1

Снятие БСС и ФСС — термическая операция                                                      3/2
Термическая операция, напыление, осаждение фоторезиста (без адгезива)                        3/2
 Вторая термообработка фоторезиста — фотолитографическое травление                          16/16

 Вторая термообработка фоторезиста — ионная имплантация                                    120/120

Фотолитографическое травление — снятие фоторезиста                                          72/72

 Ионная имплантация — снятие фоторезиста                                                   120/120

   Примечания
   1 Блоки операций включают две последовательно идущие технологические операции, между которыми могут
находиться операции выборочного контроля.
  2 В графе «Допустимое время хранения» в числителе указано время хранения для полупроводниковых
приборов (кроме приборов с зарядовой связью) и интегральных микросхем 1—3 степени интеграции, а в
знаменателе — для приборов с зарядовой связью и интегральных микросхем степени интеграции 4 и выше.

2