Проверяемый статус документов Полнотекстовый поиск Доступ без регистрации

Карточка нормативного документа

ГОСТ Р 71685-2024

Микропроволока для интегральных микросхем и полупроводниковых приборов. Общие технические требования

Просмотреть PDF
Статус не подтверждённа 26.09.2026Перед применением сверяйтесь с официальным источником
Удобное чтениеАбзацы и заголовки без PDF-разрывов

Межгосударственный стандарт

ГОСТ Р 71685-2024

Микропроволока для интегральных микросхем и полупроводниковых приборов. Общие технические требования

Microwire for integrated circuits and semiconductor devices. General technical requirements

Редакционная карточка ГОСТНОРМ. Полный текст публикуется только при подтверждённом праве использования. Метаданные сверяются по нескольким источникам.

Область применения

Область применения пока не подтверждена.

1

Страница 1

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО

                                             ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ




                                                          НАЦИОНАЛЬНЫЙ                    ГО С ТР
                                                             СТАНДАРТ
                                                                                          71685   -
                                                           РОССИЙСКОЙ
                                                            ФЕДЕРАЦИИ                     2024




                                                  МИКРОПРОВОЛОКА
                                            ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
                                          И ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
                                             Общие технические требования


                                                         Издание официальное




                                                                  Москва
                                                     Российский институт стандартизации
                                                                    2024




расчет индекса изоляции воздушного шума

2

Страница 2

ГОСТ Р 71685—2024


                                       Предисловие
     1 РАЗРАБОТАН Акционерным обществом «Российский         научно-исследовательский   институт
«Электронстандарт» (АО «РНИИ «Электронстандарт»)

     2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 303 «Электронная компонентная база,
материалы и оборудование»

     3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому
регулированию и метрологии от 11 октября 2024 г. № 1435-ст

    4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ




     Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона
от 29 июня 2015 г. № 162-ФЗ «О стандартизации в Российской Федерации». Информация об
изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего
года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений
и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае
пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет
опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные
стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в
информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства
по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.rst.gov.ru)




                                          © Оформление. ФГБУ «Институт стандартизации», 2024

     Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и рас­
пространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническо­
му регулированию и метрологии

3

Страница 3

ГОСТ Р 71685—2024


                                                                             Содержание
1 Область прим енения..................................................................................................................................................1
2 Нормативные ссы лки..................................................................................................................................................1
3 Термины и о п ред ел ения...........................................................................................................................................2
4 Технические тр ебования...........................................................................................................................................2
   4.1 Общие требова ния............................................................................................................................................. 2
   4.2 Требования к качеству по верхности..............................................................................................................3
   4.3 Требования к геометрическим р а зм е р а м ..................................................................................................... 3
   4.4 Требования к механическим характеристикам............................................................................................ 3
   4.5 Требования к электрическим п а р а м е трам ...................................................................................................4
   4.6 Требования к сохраняемости........................................................................................................................... 4
   4.7 Требования к стойкости микропроволоки при воздействии технологических факторов
       производства ППП и И М С ................................................................................................................................4
5 Требования к методам контроля............................................................................................................................. 4
    5.1 Требования                 к методам контроля качества поверхности и геометрических р а з м е р о в ...................4
    5.2 Требования                 к методам контроля механических ха р а кте р и сти к...........................................................5
    5.3 Требования                 к методам контроля химического со с та в а .......................................................................... 5
    5.4 Требования к методам контроля микропроволоки на сохраняем ость..................................................5
    5.5 Требования к методам контроля стойкости микропроволоки к воздействию технологических
        ф а кто р о в ...............................................................................................................................................................6
6 Требования к маркировке, упаковке, транспортированию и хранению.........................................................6

5

Страница 5

ГОСТ Р 71685—2024


Н А Ц И О Н А Л Ь Н Ы Й             С Т А Н Д А Р Т          Р О С С И Й С К О Й             Ф Е Д Е Р А Ц И И


                       МИКРОПРОВОЛОКА ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ
                             И ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

                                      Общие технические требования

                   Microwire for integrated circuits and semiconductor devices. General technical
                                                      requirements



                                                                                   Дата введения — 2025— 03— 01




     1 Область применения
      Настоящий стандарт устанавливает общие технические требования на гибкую проволоку круглого
сечения из различных металлов и сплавов диаметром до 500 мкм включительно (далее — микропро­
волока), предназначенную для монтажа внутренних соединений в интегральных микросхемах (ИМС) и
полупроводниковых приборах (ППП).
      Стандарт следует применять при разработке технических заданий (ТЗ) на научно-исследователь­
ские и опытно-конструкторские работы, программ испытаний опытных образцов.
      Настоящий стандарт предназначен для применения предприятиями, организациями и другими
субъектами научной и производственной деятельности независимо от форм собственности и подчине­
ния, а также федеральными органами исполнительной власти Российской Федерации, участвующими
в разработке, производстве, эксплуатации микропроволоки, предназначенной для монтажа внутренних
соединений в ИМС и ППП, в соответствии с действующим законодательством.


     2 Нормативные ссылки
     В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие стандарты:
     ГОСТ 2179 Проволока из никеля и кремнистого никеля. Технические условия
     ГОСТ 7222 Проволока из золота, серебра и их сплавов. Технические условия
     ГОСТ 14192 Маркировка грузов
     ГОСТ 18389 Проволока из платины и сплавов на ее основе. Технические условия
      П р и м е ч а н и е — При пользовании настоящим стандартом целесообразно проверить действие ссылочных
стандартов в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по
техническому регулированию и метрологии в сети Интернет или по ежегодному информационному указателю «На­
циональные стандарты», который опубликован по состоянию на 1 января текущего года, и по выпускам ежемесяч­
ного информационного указателя «Национальные стандарты» за текущий год. Если заменен ссылочный стандарт,
на который дана недатированная ссылка, то рекомендуется использовать действующую версию этого стандарта
с учетом всех внесенных в данную версию изменений. Если заменен ссылочный стандарт, на который дана дати­
рованная ссылка, то рекомендуется использовать версию этого стандарта с указанным выше годом утверждения
(принятия). Если после утверждения настоящего стандарта в ссылочный стандарт, на который дана датированная
ссылка, внесено изменение, затрагивающее положение, на которое дана ссылка, то это положение рекомендуется
применять без учета данного изменения. Если ссылочный стандарт отменен без замены, то положение, в котором
дана ссылка на него, рекомендуется применять в части, не затрагивающей эту ссылку.




Издание официальное
                                                                                                                 1
Показаны первые 4 из 11

История статуса

Подтверждённых событий пока нет.