Подбор стандартов

Модули электронные сверхвысокочастотного диапазона. Классификация и система условных обозначений

Настоящий стандарт распространяется на вновь разрабатываемые и модернизируемые электронные модули сверхвысокочастотного диапазона (далее – модули), применяемые в радиоэлектронной аппаратуре,...

Конструкции базовые несущие радиоэлектронных средств. Пайка конструкционная в производстве радиоэлектронной аппаратуры. Требования к технологии

Настоящий стандарт устанавливает требования к технологии конструкционной пайки в производстве радиоэлектронной аппаратуры, а также технические требования к качеству паяных швов, выполненных...

Сборка и монтаж электронных модулей. Очистка от технологических загрязнений при монтаже радиоэлектронной аппаратуры. Требования к технологическим операциям

Настоящий стандарт распространяется на отмывочные жидкости для очистки электронных модулей, печатных узлов и изделий радиоэлектронной аппаратуры в процессе ее изготовления. Стандарт устанавл...

Фольга, ленты и преформы из оловянно-свинцовых сплавов. Общие технические условия

Настоящий стандарт устанавливает состав, свойства и область применения фольги, лент и преформ из оловянно-свинцовых сплавов при производстве электронной компонентной базы и радиоэлектронной...

Блоки сложно-функциональные. Термины и определения

Настоящий стандарт устанавливает термины и определения основных понятий сложно-функциональных блоков, применяемых при разработке интегральных микросхем. Термины, установленные настоящим стан...

Блоки сложно-функциональные. Руководство пользователя

Настоящий стандарт распространяется на сложно-функциональные блоки (далее – СФ-блоки), применяемые при разработке интегральных микросхем. Настоящий стандарт устанавливает требования к постро...

Блоки сложно-функциональные. Руководство по программированию

Настоящий стандарт распространяется на сложно-функциональные блоки (далее – СФ-блоки), применяемые при разработке интегральных микросхем. Настоящий стандарт устанавливает требования к постро...

Блоки сложно-функциональные. Руководство по интеграции

Настоящий стандарт распространяется на сложно-функциональные блоки (далее – СФ-блоки), применяемые при разработке интегральных микросхем. Настоящий стандарт устанавливает требования к постро...

Аппаратура радиоэлектронная. Моющие средства. Состав, свойства и область применения

Настоящий стандарт распространяется на моющие средства, предназначенные для удаления технологических загрязнений в виде остатков паяльных флюсов, припойных паст и трубчатых припоев в электро...

Цифровая промышленность. Унифицированная архитектура ОРС. Часть 6. Сопоставления

Настоящий стандарт является руководством по применению основных нормативных положений, определяющих сопоставление нескольких отображений, поддерживающих реализацию конкретных приложений. Нас...

Аппаратура радиоэлектронная. Сборочно-монтажное производство. Общие требования к технологии установки электрорадиоэлементов на печатные платы

Настоящий стандарт устанавливает типовые технологические операции установки электрорадиоэлементов и других элементов электромонтажа на печатные платы, используемых предприятиями при производ...

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-54. Испытания. Испытание Ta: Испытание на паяемость электронных компонентов методом баланса смачивания

Настоящий стандарт описывает определение паяемости компонентов с различными покрытиями методом баланса смачивания с использованием ванны расплавленного припоя. Определение паяемости компонен...

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-82. Испытания. Испытание XW с индексом 1: Методы испытания усов в электронных и электротехнических компонентах

Настоящий стандарт описывает испытание усов припоя для электрических и электронных компонентов, изготовленных с применением оловянного покрытия или покрытия со сплавом олова. Однако стандарт...

Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-83. Испытания. Испытание Tf: Испытание на паяемость электронных компонентов для поверхностного монтажа с использованием припойной пасты методом баланса смачивания

Настоящий стандарт устанавливает сравнительное исследование смачиваемости металлических выводов или металлизированных выводов поверхностно монтируемых изделий с припойными пастами

Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения. Часть 2. Стандартное употребление в электронной технике, а также для печатных плат и техники электронного монтажа

Настоящий стандарт устанавливает термины и определения понятий в области печатных плат, проектирования, изготовления и технологии электронного монтажа. Термины, установленные настоящим станд...

Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Общие требования

Настоящий стандарт предоставляет информацию о геометрии посадочных мест, используемых для поверхностного монтажа электронных компонентов. Основная цель, настоящего стандарта обеспечить надле...

Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 7. Нулевая ориентация электронных компонентов для создания библиотек САПР

Настоящий стандарт устанавливает единый способ описания ориентации электронных компонентов и геометрию посадочных мест на печатных платах. Она упрощает и тем самым стимулирует применение мет...

Материалы для электронных модулей. Часть 1-1. Требования к паяльным флюсам для высококачественных межсоединений в электронных сборках

Настоящий стандарт устанавливает общие требования к классификации и испытанию паяльных флюсов для высококачественных межсоединений в электронных сборках. Стандарт включает характеристику флю...

Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования

Этот документ задает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа и связ...

Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования

Настоящий стандарт устанавливает требования к материалам, методам и критериям контроля для производства качественных межсоединений и печатных узлов с применением технологии поверхностного мо...