Межгосударственный стандарт
ГОСТ Р МЭК 61193-1-2015
Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов
Quality assessment systems. Part 1. Registration and analysis of defects on printed board assemblies
Редакционная карточка ГОСТНОРМ. Полный текст публикуется только при подтверждённом праве использования. Метаданные сверяются по нескольким источникам.
Область применения
Область применения пока не подтверждена.
1
Страница 1
Ф ЕДЕРАЛЬНО Е АГЕНТСТВО
ПО ТЕХНИЧЕСКОМ У РЕГУЛИРО ВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ
НАЦИОНАЛЬНЫЙ
СТАНДАРТ ГОСТ Р МЭК
РОССИЙСКОЙ
ФЕДЕРАЦИИ 61193 - 1—
2015
СИСТЕМЫ ОЦЕНКИ КАЧЕСТВА
Часть 1
Регистрация и анализ дефектов печатных узлов
IEC 61193-1:2001
Quality assessment systems — Part 1: Registration and analysis of defects
on printed board assemblies
(IDT)
И здание оф и ц иа л ьн о е
М осква
С танд ар ти нф о рм
2016
геодезические работы2
Страница 2
ГОСТ Р МЭК 61193-1—2015
Предисловие
1 ПОДГОТОВЛЕН Негосударственным образовательным частным учреждением «Новая Инже
нерная Школа» (НОЧУ «НИШ») на основе аутентичного перевода на русский язык указанного в пункте
4 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91. и Федеральным госу
дарственным унитарным предприятием «Всероссийский научно-исследовательский институт стан
дартизации и сертификации в машиностроении» («ВНИИНМАШ»)
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции,
печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»
3 УТВЕРЖ ДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому
регулированию и метрологии от 10 ноября 2015 г. No 1740-ст
4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61193-1:2001 «Системы
оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов печатных узлов» (IEC 61193-1:2001 «Quality
assessment systems — Part 1: Registration and analysis of defects on printed board assemblies»).
При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных между
народных стандартов соответствующие им национальные стандарты, сведения о которых приведены
в дополнительном приложении ДА
5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.0—2012 (раздел 8).
Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на
1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный
текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные
стандарты». В случав пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта
соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного
информационного указателя «Национальные стандарты». Соответствующая информация,
уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования — на
официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в
сети Интернет (wivw.gost.ru)
© Стандартинформ. 2016
Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и
распространен в качестве оф ициального издания без разрешения Федерального агентства по
техническому регулированию и метрологии3
Страница 3
ГОСТ Р М Э К 61193-1— 2015
Введение
Настоящий стандарт позволяет учитывать дефекты в стандартной форме ррт (число частей на
миллион) при производстве электронной аппаратуры на печатных платах.
Число дефектов, возникающих в процессе изготовления, как правило, выражается в миллион
ных долях и регистрируется в виде ррт. Таким образом, значение величины ррт очевидно: дефект
относится к миллиону паяных соединений.
Для единообразия регистрации дефектов следует подчеркнуть, что в настоящем стандарте де
фекты пайки подсчитываются непосредственно сразу после операции пайки (на выходе из устройства
пайки). Метод анализа Парето позволяет оценить, следует ли относить дефект к процессу пайки или
иным процессам.
Для правильного использования ррт необходимо понимать математическую связь числа де
фектов в партии ограниченного объема (т. е. контроль не охватывает всю партию продукции) с чис
лом дефектов всей партии.
Величина ррт отдельных процессов пайки без ссылки на число паяных соединений и без ука
зания уровня достоверности практически не применяется. Для оценки ррт имеются методы, приме
нение которых позволяет определить максимально ожидаемую ее величину, например:
- создать зависимость на основе формулы биноминального распределения;
- применять графики или таблицы из литературы.
Ill4
Страница 4
ГОСТ Р МЭК 61193-1—2015
Н А Ц И О Н А Л Ь Н Ы Й С Т А Н Д А Р Т Р О С С И Й С К О Й Ф Е Д Е Р А Ц И И
СИСТЕМЫ ОЦЕНКИ КАЧЕС ТВА
Часть 1
Р егистрация и анализ д еф е кто в п е ч а тн ы х узл о в
Quality assessment systems. Part 1. Registration and analysis of defects on printed board assemblies
Дата введения — 2016—08—01
1 Область применения
Настоящий стандарт устанавливает методы регистрации и анализа дефектов паяных соедине
ний печатных узлов. Данные методы позволяют эффективно сравнивать характеристики различных
типов продукции, процессов и производственных помещений, и могут служить основой мероприятий
по повышению качества продукции.
Настоящий стандарт устанавливает порядок регистрации дефектов по двум категориям:
категория 1 в миллионных долях (ppm): регистрационные данные, предназначенные для срав
нения операций монтажа.
категория 2 в миллионных долях (ppm): данные, предназначенные для индивидуальной оценки
операций, анализа и контроля.
2 Нормативные ссылки
Стандарты, ссылки на которые приведены в настоящем разделе, обязательны при применении
настоящего стандарта. Для датированных ссылок применяют только указанное издание. Для недати
рованных ссылок применяют последнее издание ссылочного документа (включая изменения).
МЭК 60194 Печатные платы. Проектирование, изготовление и сборка. Термины и определения
(IEC 60194. Printed board design, manufacture and assembly — Terms and definitions)
МЭК 61191-1 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии.
Общие технические требования (IEC 61191-1, Printed board assemblies — Part 1: Generic specification
— Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly
technologies)
МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования (IEC
61191- 2, Printed board assemblies — Part 2: Sectional specification — Requirements for surface mount sol
dered assemblies)
МЭК 61191-3 Печатные узлы. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия. Технические требования
(IEC 61191-3, Printed board assemblies — Pad 3: Sectional specification — Requirements through-hole
mount soldered assemblies)
МЭК 61191-4 Печатные узлы. Часть 4. Монтаж контактов. Технические требования (IEC 61191-4,
Printed board assemblies — Pad 4: Sectional specification — Requirements for terminal soldered assemblies)
МЭК 61192-1 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования'1
(IEC 61192-1, Product performance requirements — Pad 1: Generic standard — W orkmanship require
ments and guidelines for soldered electronic assemblies)
МЭК 61192-2 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж1 (IEC
61192- 2, Product pedormance requirements — Pad 2: Sectional standard — W orkmanship requirements
and guidelines for soldered surface mount electronic assemblies)
МЭК 61192-3 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия2'
(IEC 61192-3, Product pedorm ance requirements — Pad 3: Sectional standard — W orkmanship require
ments fo r through-hole mount soldered assemblies)
МЭК 61192-4 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 4. Монтаж контактов21 (IEC 61192-4.
Product pedorm ance requirements — Pad 4: Sectional standard — W orkmanship requirements for terminal
soldered connections)
'' Будет опубликован.
Будет опубликован.
Издание официальное
1Показаны первые 4 из 18
История статуса
Подтверждённых событий пока нет.