Межгосударственный стандарт
ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010
Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж
Soldered electronic assemblies.Workmanship requirements. Part 2. Surface-mount assemblies
Редакционная карточка ГОСТНОРМ. Полный текст публикуется только при подтверждённом праве использования. Метаданные сверяются по нескольким источникам.
Область применения
Область применения пока не подтверждена.
1
Страница 1
ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО
ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ
НАЦИОНАЛЬНЫЙ ГОСТ Р м э к
СТАНДАРТ
61192 2
(Ш >
- —
РОССИЙСКОЙ
ФЕДЕРАЦИИ 2010
ПЕЧАТНЫ Е УЗЛЫ
Требования к качеству
Ч а с т ь 2
П оверхностны й монтаж
IEC 61192-2:2003
Workmanship requirements for soldered electronic assemblies —
Part 2: Surface-mount assemblies
(IDT)
Издание официальное
Стшщ|рттфо{а1
2011
программа энергетической эффективности2
Страница 2
ГОСТ Р МЭК 61192-2—2010
Предисловие
Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от
27 декабря 2002 г. № 184-ФЗ «О техническом регулировании», а правила применения национальных стан
дартов Российской Федерации — ГОСТ Р 1.0—2004 «Стандартизация в Российской Федерации. Основные
положения»
Сведения о стандарте
1 ПОДГОТОВЛЕН Автономной некоммерческой организацией «Измерительно-информационные тех
нологии» (АНО «Изинтех») на основе аутентичного перевода на русский язык международного стандарта,
указанного в пункте 4. Перевод выполнен российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печат
ные платы, сборка и монтаж электронных модулей», подкомитетом ПК-3 «Технология сборки и монтажа
радиоэлектронных модулей»
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регули
рованию и метрологии от 23 декабря 2010 г. Np 1097-ст.
4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61192-2:2003 «Требования к
качеству изготовления печатных электронных узлов. Часть 2. Печатные узлы поверхностного монтажа»
(IEC 61192-2:2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies — Part 2: Surface-mount
assemblies). Наименование стандарта изменено относительно наименования указанного международного
стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5—2004 (пункт 3.5).
Настоящий стандарт, являющийся одной из частей стандарта МЭК 61192 под общим названием «Пе
чатные узлы. Требования к качеству», рекомендуется применять совместно с остальными, перечисленны
ми ниже частями:
Часть 1. Общие технические требования;
Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия:
Часть 4. Монтаж контактов:
Часть 5. Доработка, модификация и ремонт.
В справочном приложении ДА настоящего стандарта приведены сведения о соответствии ссылочных
международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации, которые рекомендуется
использовать вместо ссылочных международных стандартов
5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодно издаваемом ин
формационном указателе «Национальные стандарты», а текст изменений и поправок— в ежемесячно
издаваемых информационных указателях «Националы<ые стандарты». В случав пересмотра (замены)
или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ежеме
сячно издаваемом информационном указателе «Национальные стандарты». Соответствующая ин
формация. уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользова
ния — на официалы<ом сайте Федералыюго агентства по техническому регулированию и метрологии
в сети Интернет.
©Стандартинформ. 2011
Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и распро
странен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническому регу
лированию и метрологии3
Страница 3
ГОСТ Р МЭК 61192-2—2010
С одержание
1 Область прим енения................................................................................................................................ 1
2 Нормативные с с ы л к и ................................................................................... 1
3 Термины и определения.......................................................................................................................... 2
4 Общие треб ования................................................................................ 2
4.1 Классиф икация................................................................................................................................... 2
4.2 Разрешение противоречий................................................................................................................ 2
4.3 Интерпретация требований.............................................................................................................. 2
4.4 Антистатические меры предосторожности..................................................................................... 3
5 Технологические процессы подготовки ком понентов......................................................................... 3
6 Оценка процесса нанесения паяльной п а с т ы ...................................................................................... 3
6.1 Характеристики паяльной п а с т ы ...................................................................................................... 3
6.2 Оценка технологического п р о ц е сса ................................................................................................ 3
6.3 Нанесение паяльной пасты методами трафаретной печати и сеткографии. Пределы управле
ния технологическим процессом ..................................................................................................... 3
7 Технологический процесс нанесения токонепроводящего к л е я ........................................................ 6
7.1 Срок годности клея при хр а не н и и ................................................................................................... 6
7.2 Межоперационное хранение и транспортировка.......................................................................... 6
7.3 Клейкость к л е я .................................................................................................................................... 6
7.4 Оценка процесса нанесения к л е я .................................................................................................... 6
7.5 Нанесение клея. Дозирование шприцем для маленьких компонентов. Управление процессом . 6
8 Технологические процессы нанесения временного защитного с л о я ............................................... 8
9 Технологические процессы установки ком понента............................................................................. 8
9.1 Оценка технологического п р о ц е сса ................................................................................................ 8
9.2 Дискретные компоненты с выводами в виде крыла ч а й к и .......................................................... 9
9.3 Корпуса микросхем с плоскими ленточными L-образными выводами или в виде крыла чайки
по двум сторонам ко р п у с а ................................................................................................................. 11
9.4 Корпуса микросхем с плоскими ленточными L-образными выводами или в виде крыла чайки
по четырем сторонам ко р п у с а .......................................................................................................... 14
9.5 Компоненты с круглыми или расплющенными вы водам и........................................................... 16
9.6 ИС — компоненты с J-образными выводами по двум или четырем сторонам.......................... 18
9.7 Безвыводные компоненты с прямоугольными торцевыми контактам и...................................... 21
9.8 Цилиндрические компоненты с чашечными контактам и............................................................. 22
9.9 Компоненты с контактами на нижней поверхности.......................................................................... 24
9.10 Кристаллоносители с контактами в выемках ко р п у с а ................................................................ 25
9.11 Монтаж компонентов с выводами для пайки в с т ы к .................................................................... 27
9.12 Компоненты с ленточными L-образными выводами, отформованными под ко р п ус................ 28
9.13 Компоненты большой мощности с плоскими выступающими вы водам и............................... 29
10 Доработка после уста н о в ки ..................................................................................................................... 30
10.1 Доработка компонентов, установленных на паяльной п а с т е ................................................... 31
10.2 Доработка компонентов, установленных на токонелроводящем к л е е ..................................... 31
11 Отверждение к л е я ..................................................................................... 31
12 Технологические процессы п а й к и .......................................................................................................... 31
13 Технологические процессы о ч и с тки ...................................................................................................... 32
14 Ручная установка и ручная пайка, включая ручную доработку или р е м о н т..................................... 32
15 Электрическое испы тание....................................................................................................................... 33
Приложение А (обязательное) Требования к галтелям припоя и выравниванию компонентов по
верхностного м онтаж а...................................................................................................... 34
Приложение ДА (справочное) Сведения о соответствии ссылочных международных стандартов на
циональным стандартам Российской Ф едерации........................................................ 48
ш4
Страница 4
ГОСТ Р МЭК 61192-2—2010
Введение1
Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает совместно со стандартом
ГОСТ Р МЭК 61192-1 требования и рекомендации по обеспечению качества печатных узпов в соответствии
с требованиями, установленными стандартами ГОСТ Р МЭК 61191-1 и ГОСТ Р МЭК 61191-2.
Изготовители и заказчики печатных узлов с использованием поверхностного монтажа могут исполь
зовать данный стандарт в качестве исходной информации по вопросам качества в соответствующих кон
трактах.
Соответствующие требования к печатным узлам с монтажом в сквозные отверстия, к монтажу контак
тов и монтажу бескорпусных полупроводниковых кристаллов установлены в отдельных, но связанных
друг с другом стандартах.
' Проведено редакционное изменение текста по отношению к стандарту М Э К для приведения в соответствие
с терминологией, принятой в Российской Федерации.
IVПоказаны первые 4 из 54
История статуса
Подтверждённых событий пока нет.