ГОСТ Р МЭК 61189-5-1-2019

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО

                                         ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ




                                               НАЦИОНАЛЬНЫЙ                    ГО С ТР
                                                  СТАНДАРТ
                                                РОССИЙСКОЙ
                                                                               МЭК 61189-5-1 —
                                                 ФЕДЕРАЦИИ                     2019




                                   МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ
                                      МАТЕРИАЛОВ, ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ,
                                    ДРУГИХ СТРУКТУР МЕЖСОЕДИНЕНИЙ
                                              И ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ
                                                        Ч а с т ь 5-1

                                  Общие методы испытаний материалов и узлов.
                                        Руководство по печатным узлам

                                                   (IEC 61189-5-1:2016, ЮТ)




                                                     Издание официальное




                                                                Москва
                                                            С тандартинф орм
                                                                  2019




рыночная стоимость недвижимости

ГОСТ Р МЭК 61189-5-1—2019


                                              Предисловие
     1 ПОДГОТОВЛЕН Негосударственным образовательным частным учреждением дополнительного
профессионального образования «Новая инженерная школа» (НОЧУ «НИШ») на основе перевода на
русский язык англоязычной версии указанного в пункте 4 стандарта, который выполнен Российской
комиссией экспертов МЭК/ТК 91

     2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции,
печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»

     3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому ре­
гулированию и метрологии от 27 сентября 2019 г. N9 797-ст

      4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61189-5-1:2016 «Методы
испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур межсоединений и печатных
узлов. Часть 5-1. Общие методы испытаний материалов и узлов. Руководство по печатным узлам»
(IEC 61189-5-1:2016 «Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures
and assemblies — Part 5-1: General test methods for materials and assemblies — Guidance for printed board
assemblies». IDT).
      Международный стандарт разработан Техническим комитетом IEC/TC 91 «Технология поверх­
ностного монтажа»

     5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ



     Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федвралыюго закона
от 29 июня 2015 г. № 162-ФЗ «О стандартизации в Российской Федерации». Информация об из­
менениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего
года) информациотюм указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений
и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае
пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет
опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные
стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в ин­
формационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по
техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)




                                                                    © Стандартинформ. оформление. 2019

     Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и рас­
пространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническо­
му регулированию и метрологии
II

ГОСТ Р МЭК 61189-5-1—2019


                                                                       Содержание
1 Область применения........................................................................................................................................ 1
2 Нормативные ссылки........................................................................................................................................1
3 Погрешность, точность и разрешающая способность................................................................................. 1
   3.1 Общие понятия.......................................................................................................................................... 1
   3.2 Погреш ность..............................................................................................................................................2
   3.3 Точность..........................................................................................                                                           2
   3.4 Разрешающая способность .........................................................                                                                            3
   3.5 Протокол...................................................................................................................................................... 3
   3.6 /-распределение Стьюдента.....................................................................................................................3
   3.7 Предлагаемые пределы погрешности....................................................................................................4
4 Перечень методов испытаний.........................................................................................................................4
5 Список состава серии стандартов МЭК 61189-5......................................................................................... 4
Приложение А (справочное) Испытания.......................................................................................................... 5
Приложение В (справочное) Руководящие документы и справочники........................................................7
Библиография.................................................................................................................................................... 13

ГОСТ Р МЭК 61189-5-1—2019


                                                Введение
       Серия стандартов МЭК 61189 устанавливает методы испытаний печатных плат и печатных узлов,
а также связанных с ними материалов или надежности соединения компонентов, независимо от спосо­
ба их изготовления.
       Стандарт состоит из ряда отдельных частей, содержащих информацию для разработчиков про­
дукции. технологов и специалистов в области методологии испытаний. Каждая часть посвящена опре­
деленной теме. Методы испытаний сгруппированы в соответствии с их практическим применением и
пронумерованы последовательно в соответствии с временем их разработки и публикации.
       В некоторых случаях методы испытаний, разработанные другими техническими комитетами (на­
пример. ТК 104), были воспроизведены из существующих стандартов МЭК. чтобы предоставить читате­
лю полный набор методов испытаний. В такой ситуации соответствующие методы испытаний будут от­
мечены: если метод испытаний воспроизведен с незначительным изменением, то измененные пункты
также будут указаны.
       Настоящий стандарт содержит описание методов испытаний для оценки печатных узлов, а также
материалов, используемых при изготовлении электронных модулей. Описания являются независимы­
ми. обладают необходимой полнотой и содержат достаточно детальную информацию для единообра­
зия и воспроизводимости методик испытаний и процедур.
      Технический комитет ТК 91 принял решение, что содержание МЭК 61189-5 и МЭК 61189-6 будет
объединено в следующих документах:
       МЭК 61189-5-1, Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур
межсоединений и печатных узлов. Часть 5-1. Общие методы испытаний материалов и узлов. Руко­
водство по печатным узлам (IEC 61189-5-1, Test methods for electrical materials, printed boards and other
interconnection structures and assemblies — Part 5-1: General test methods for materials and assemblies —
Guidance for printed board assemblies)
       МЭК 61189-5-2. Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур
межсоединений и печатных узлов. Часть 5-2. Методы испытаний материалов для структур межсое­
динений и печатных узлов. Паяльный флюс для печатных узлов (IEC 61189-5-2:2015. Test methods for
electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies — Part 5-2: General
test methods for materials and assemblies — Soldering flux for printed board assemblies)
       МЭК 61189-5-3. Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур
межсоединений и печатных узлов. Часть 5-3. Методы испытаний материалов для структур межсое­
динений и печатных узлов. Паяльная паста для печатных узлов (IEC 61189-5-3:2015, Test methods for
electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies -— Part 5-3: General
test methods for materials and assemblies —■Soldering paste for printed board assemblies)
       МЭК 61189-5-4. Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур
межсоединений и печатных узлов. Часть 5-4. Методы испытаний материалов для структур межсоеди­
нений и печатных узлов. Паяльные сплавы с флюсом и безфлюсовая твердая проволока для печатных
узлов (IEC 61189-5-4:2015, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection
structures and assemblies — Part 5-4: General test methods for materials and assemblies — Solder alloys and
fluxed and поп-fluxed solid wire for printed board assemblies)
       МЭК 61189-5-501. Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур
межсоединений и печатных узлов. Часть 5-501. Методы испытаний материалов для структур межсоеди­
нений и печатных узлов. Испытание поверхностного сопротивления изоляции (SIR) припойных флюсов
(IEC 61189-5-501, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures
and assemblies — Part 5-501: General test methods for materials and assemblies — Surface insulation
resistance (SIR) testing of solder fluxes1*)
       МЭК 61189-5-502. Методы испытаний электрических материалов, печатных плат, других структур
межсоединений и печатных узлов. Часть 5-502. Методы испытаний материалов для структур межсое­
динений и печатных узлов. Испытание (SIR) печатных узлов (IEC 61189-5-502. Test methods for electrical
materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies — Part 5-502: General test
methods for materials and assemblies — SIR testing of assemblies1*)



      1* На рассмотрении.
IV