Проверяемый статус документов Полнотекстовый поиск Доступ без регистрации

Карточка нормативного документа

ГОСТ Р 55492-2013

Технология сборки изделий электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов экологических и ресурсных испытаний для паяных соединений

Просмотреть PDF
Статус не подтверждённа 29.09.2026Перед применением сверяйтесь с официальным источником
Удобное чтениеАбзацы и заголовки без PDF-разрывов

Межгосударственный стандарт

ГОСТ Р 55492-2013

Технология сборки изделий электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов экологических и ресурсных испытаний для паяных соединений

Редакционная карточка ГОСТНОРМ. Полный текст публикуется только при подтверждённом праве использования. Метаданные сверяются по нескольким источникам.

Область применения

Область применения пока не подтверждена.

1

Страница 1

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСТВО

                                  ПО ТЕХНИЧЕСКОМУ РЕГУЛИРОВАНИЮ И МЕТРОЛОГИИ




                                      НАЦИОНАЛЬНЫЙ                    ГОСТР
                                         СТАНДАРТ
                                                                      55492   -

                                       РОССИЙСКОЙ
                                        ФЕДЕРАЦИИ                     2013/
                                                                      IEC/PAS 62137-3:2008




                              ТЕХНОЛОГИЯ СБОРКИ ИЗДЕЛИЙ
                                     ЭЛЕКТРОНИКИ
                                                   Ч а с т ь   3


                    Руководство по выбору методов экологических
                    и ресурсных испытаний для паяных соединений

                                               IEC/PAS 62137-3:2008
                   Electronics assembly technology — Part 3: Selection guidance of environmental
                                    and endurance test methods for solder joints
                                                       (IDT)


                                                Издание официальное




                                                           Москва
                                                       Стандартинформ
                                                            2014




болеро связанные

2

Страница 2

ГОСТ Р 55492—2013/IEC/PAS 62137-3:2008

                                        Предисловие

     1 ПОДГОТОВЛЕН       Закрытым      акционерным    обществом     «Авангард-ТехСт»      (ЗАО
«Авангард-ТехСт») и ОАО «Авангард» на основе выполненного российской комиссией экспертов
МЭК/ТК 91 аутентичного перевода на русский язык международного документа, указанного в пункте 4

     2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции,
печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей», подкомитетом ПК 3 «Технология сборки и
монтажа радиоэлектронных модулей»

     3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому
регулированию и метрологии от 28 июня 2013 г. Ns 375-ст

      4 Настоящий стандарт идентичен международному документу IEC/PAS 62137-3:2008 «Техноло­
гия сборки изделий электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов экологических и ресурсных
испытаний для паяных соединений» (IEC/PAS 62137- 3:2008 «Electronics assembly technology — Part 3:
Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints»).
      При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных между­
народных стандартов соответствующие им национальные стандарты Российской Федерации и межго­
сударственные стандарты, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА

     5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ



     Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.0—2012 (раздел 8).
Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на
1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный
текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стан­
дарты». В случав пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее
уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя
«Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размеща­
ются также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федераль­
ного агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (gost.ru).




                                                                        © Стандартинформ. 2014


     Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен, тиражирован и рас­
пространен в качестве официального издания без разрешения Федерального агентства по техническо­
му регулированию и метрологии

3

Страница 3

ГОСТ Р 55492—2013/IEC/PAS 62137-3:2008

                                                                      С одержание

1 Область применения......................................................................................................................................... 1
2 Нормативные с с ы л к и ....................................................................................................................................... 1
3 Термины и определения..................................................                                                                                            2
4 Общие п ол ож ени я ............................................................................................................................................ 3
5 Порядок выбора применимого метода испытаний....................................................................................... 5
   5.1 Воздействующие факторы на паяные соединения в реальных условиях и при проведении
       испытаний.................................................................................................................................................. 5
   5.2 Выбор методов испытаний, основанных на формах и типах выводов электронных компонентов 7
       5.2.1 Поверхностно монтируемые компоненты....................................................................................7
       5.2.2 Компоненты с выводами, монтируемыми в о тв е р с т и я ...........................................................9
6 Общие положения для методов испытаний.................................................................................................10
   6.1 Монтаж прибора и используемые материалы.................................................................................... 10
   6.2 Условия п а й к и ......................................................................................................................................... 11
       6.2.1 Общие п о л о ж е н и я .......................................................................................................................11
       6.2.2 Пайка оплавлением п р и п о я .......................................................................................................11
       6.2.3 Пайка волной припоя................................................................................................................... 12
   6.3 Ускоренная подготовка к испытанию....................................................................................................14
       6.3.1 Быстрое изменение температуры (в настоящем стандарте применяется для всех типов
              припоев)......................................................................................................................................... 14
       6.3.2 Сухой нагрев (применяется только к припою состава B i58S n42)...................................... 14
       6.3.3 Влажный нагрев (установившийся режим) (применяется к припоям состава Sn91Zn9
              и Sn89Zn8Bi3)................................................................................................................................14
   6.4 Выбор условий испытания и оценка результатов испытания........................................................... 14
7 Метод оценки испытания................................................................................................................................15
   7.1 Испытание на прочность паяного соединения поверхностно монтируемых компонентов . . . 15
       7.1.1 Общие п о л о ж е н и я ...................................................................................................................... 15
       7.1.2 Испытание прочности на о т р ы в .................................................................................................15
       7.1.3 Испытание прочности на сдвиг....................................................................................................16
       7.1.4 Испытание прочности при приложении крутящего момента..................................................16
       7.1.5 Испытание прочности при монотонном изгиб е ........................................................................17
   7.2 Циклическое испытание на изгиб..........................................................................................................17
   7.3 Испытание на усталость при механическом сдвиге...........................................................................19
   7.4 Циклическое испытание на падение и циклическое испытание на прочность при ударе
       стальным ш а р и к о м ................................................................................................................................20
       7.4.1 Циклическое испытание на падение.......................................................................................... 20
       7.4.2 Циклическое испытание на прочность при ударе стальным ш а р и ко м ...............................21
   7.5 Испытание на прочность паяных соединений для компонентов с выводами, монтируемыми
       в отверстия............................................................................................................................................... 21
       7.5.1 Испытание прочности на отрыв для компонентов с выводами, монтируемыми
         в о тве р сти я ,......................................................................................................................................... 21
       7.5.2 Испытание на сопротивление ползучести для компонентов с выводами, монтируемыми
              в о тве р сти я ...................................................................................................................................22
Приложение А (справочное) Условие быстрого изменения температуры.............................................23
Приложение В (справочное) Испытание паяного соединения на электрический о б р ы в ................... 25
Приложение С (справочное) Испытания на прочность при приложении крутящего момента . . . . 26
Приложение D (справочное) Испытание на прочность при монотонном изгибе...................................29
Приложение Е (справочное) Циклическое испытание на удар стальным шариком.............................31
Приложение F (справочное) Испытание прочности на о т р ы в ............................................................... 33
Приложение G (справочное) Испытание на сопротивление ползучести................................................34
Приложение Н (справочное) Метод оценки явления подъема галтели припоя для паяного
                   соединения компонента, монтируемого в отверстия........................................................ 36
Приложение ДА (справочное) Сведения о соответствии ссылочных международных стандартов
                   ссылочным национальным стандартам Российской Федерации и действующим
                   в этом качестве межгосударственным с та н д а р та м ........................................................38
Библиография . ..................................................................................................................................................39
                                                                                                                                                                   ill

4

Страница 4

ГОСТ Р 55492—2013/IEC/PAS 62137-3:2008

                                         Введение

      Международный стандарт МЭК (IEC) 62137-3 был подготовлен в комитете МЭК ТК 91: «Техноло­
гия сборки электроники».
      Данная редакция прекращает действие и заменяет документ IEC/PAS 62137-3, опубликованный в
2008 году, и включает некоторые редакторские правки. Основные изменения, имеющие отношение к
настоящему стандарту, включают следующее:
      - отсутствие технических изменений;
      - некоторые редакторские изменения и корректировки:
      - некоторые существенные изменения, реализованные для удобства.
      Перечень всех частей стандарта IEC 62137 может быть найден на web-сайте Международной
электротехнической комиссии под общим заголовком « Технология сборки изделий электроники».




IV
Показаны первые 4 из 43

История статуса

Подтверждённых событий пока нет.