ГОСТ 23770-79

Г О С У Д А Р С Т В Е Н Н Ы Й        СТ АНД АР Т
                                                   СОЮЗ А         ССР




                                                ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ
                                   ТИПОВЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ ХИМИЧЕСКОЙ
                                          И ГАЛЬВАНИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

                                                   ГОСТ 2 3 7 7 0 - 7 9


                                                   Издание официальное
                       БЗ 1 -9 4




                                                 ИЗДАТЕЛЬСТВО СТАНДАРТОВ
                                                         Москва




сертификат на краску

УДК 621.3.049.75:621.793:658.512.6:006.354                            Группа Т53

Г О С У Д А Р С Т В Е Н Н ЫЙ            СТАНДАР Т              СОЮЗА          ССР


                 ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ

    Типовые технологические процессы химической                    ГОСТ
          и гальванической металлизации                         23770— 79 *

 Printed circuit boards. Standard processes or chemical
                and galvanic metallization


Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 30 июля
1979 г. Лв 2854 срок введения установлен
                                                              с 01.07.81

Ограничение срока действия снято по решению Межгосударственного совета по
стандартизации, метрологии и сертификации (ИУС 2—93)

   Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовле­
ния печатных плат позитивным комбинированным методом и мно­
гослойных печатных плат и устанавливает общие требования к ти­
повому технологическому процессу химической и гальванической
металлизации печатных плат: химическому меднению, предвари­
тельному и основному гальваническому меднению,     осаждению
сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также
требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий
многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлиза­
ции сквозных отверстий.
   (Измененная редакция, Изм. № 1).
                      1. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ

   1.1.   Технологический процесс химической  и гальванической
металлизации печатных плат должен выполняться по схеме:


Издание официальное                                       Перепечатка воспрещена
      ★
              * Переиздание (январь 1995 г.) с Изменением М 1,
                утвержденным в октябре 1986 г. (ИУС 1—87).
                                       (£> Издательство стандартов, 1979
                                        © Издательство стандартов, 1995

ГОСТ 23770—79   С.   2

    подготовка поверхности;
    сенсибилизация и активация;
    химическое меднение;
    гальваническое меднение (предварительное);
    гальваническое меднение (основное);
    гальваническое осаждение сплава олово-свинец.
    После каждой операции производят промывку печатных плат
водой.
    Технологический процесс нанесения гальванических покрытий
 на разъемы печатных плат выполняют по схеме:
    изготовление печатной платы позитивным     комбинированным
методом;
    подготовка поверхности разъемов;
    гальваническое нанесение подслоя и основного      металла на
равъемы (при использовании в качестве защитного металлическо­
го покрытия сплава олово-свинец необходимо сначала удалить его
с разъемов; перед золочением и палладированием наносят подслой
никеля или серебра).
    1.2. Для приготовления и корректирования растворов .сенсиби­
лизации, активации, химического меднения и электролитов осаж­
дения меди, сплава олово-свинец, благородных металлов должны
применяться чистые и химически чистые вещества.
    Материалы, применяемые при химической       и гальванической
металлизации печатных плат, приведены в рекомендуемом прило­
жении 1.
    1.3. Для приготовления растворов активирования и подтравли-
вания диэлектрика должны применяться химически чистые кисло­
ты.
    1.4. Для приготовления и корректирования растворов, исполь­
зуемых при химической и гальванической металлизации печатных
плат, а также в ваннах-сборниках должна использоваться дис­
тиллированная или деионизированная вода.
    1.5. Подготовка поверхности заготовок печатных плат должна
производиться в соответствии с ГОСТ 23663—79, ОСТ 4.054.060—
—82 и рекомендуемыми приложениями 2А и 2Б.
    1.6. Для повышения надежности межслойных соединений мно­
гослойных печатных плат перед операцией активации        должна
производиться гидроабразивная обработка поверхности стенок от­
верстий и подтравливание диэлектрика.
    Гидроабравивная обработка должна производиться в соответ­
ствии с ГОСТ 23664—79. Подтравливание диэлектрика должно
производиться в смеси серной и фтористоводородной кислот, взя­
тых в соотношении H2S04:H F = 5 :1. При приготовлении смеси кис-
2 Зак. 697

С. 3   ГОСТ 23770-79

лот не допускается нагрев ее выше 60 °С. Смесь кислот исполь­
зуют лишь через сутки после приготовления.
   Допускается подтравливание диэлектрика производить сначала
во фтористоводородной, а затем в серной кислоте или же в од­
ной серной кислоте.
   В одном литре раствора для подтравливания диэлектрика дол­
жно быть обработано не более 10000 отверстий.
   1.3—Г.6. (Измененная редакция, Изм. № 1).
   1.7. После операции подтравливания стенок отверстий загото­
вок многослойных печатных плат должна производиться промыв­
ка водой, обработка в щелочном растворе для нейтрализации и
повторная промывка.
   1.8. После операции подтравливания поверхность диэлектрика
в отверстиях многослойных печатных плат должна быть без ос­
татков продуктов травления. Кольцевые выступы контактных пло­
щадок не должны иметь остатков смолы.
   1.9. Значение глубины подтравливания диэлектрика в отвер­
стиях заготовок многослойных печатных плат должно быть в пре­
делах от 0 до 30 мкм.
   Последовательность операций подготовки поверхности отвер­
стий перед химическим меднением приведена        в рекомендуемом
приложении 2.
   1.10. Операции сенсибилизации, активации и химического мед­
нения производят прокачиванием раствора через отверстия в за­
готовках печатных плат. Растворы сенсибилизации, активации и
совмещенной активации должны быть защищены от воздействия
прямых лучей света.
   Рекомендации по приготовлению и корректировке растворов
сенсибилизации и химического меднения приведены в рекомен­
дуемом приложении 3.
   1.11. При выполнении операции химического меднения загото­
вок печатных плат должны соблюдаться следующие условия:
   значение водородного показателя (pH) раствора химического
меднения должно быть в пределах 12,5—13,0;
   плотность загрузки      плат в ванну    не должна превышать
2 дм2/л;
   для поддержания постоянной скорости осаждения химической
меди должна производиться корректировка и фильтрация рабо­
чего раствора.
   Последовательность технологических операций процесса хими­
ческого меднения печатных плат приведена в рекомендуемом при­
ложении 4.
    1.10; 1.11. (Измененная редакция, Изм. № 1).