ГОСТ 23664-79

У Д К 621.3.(14» 75 002:65$ 512 6:006.354                                                       Группа ТбЗ

  Г о с У Д А Р С Т В Е Н Н Ы Я                                  С Т А Н Д А Р Т     С О Ю З А      ССР


                                          П Л АТ Ы П ЕЧАТН Ы Е
       Получение монтажных и подлежащих металлизации
                            отверстий.                                                    г _
        Требования к типовым технологическим процессам                                1
                             P rinted circuit boards. Production оГ m ounting        23664—79
                                  -mil plated through  holes. Requirements
                                      fo r  standard technological processes

      О К П M 4995


                                                                                Срок действия с 01.01 Я1
                                                                                                до 0t.01.95


         Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовле­
      ния односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат,
      изготовляемых из фолы иронаиного или нсфольгированного гети-
      накеа н стеклотекстолита, и устанавливает общие технические тре­
      бования к типовым технологическим процессам получения мон­
      тажных и подлежащих металлизации отверстий.
          (Измененная редакция, Изм. № t ) .

                                                I. ТЕ Х Н И Ч Е С К И Е ТРЕБОВАНИЯ

              1.1.      Получение монтажных и подлежащих металлизации от
          верстий должно соответствовать требованиям настоящего стан­
          дарта.
              I 2. Монтажные н подлежащие металлизации отверстия следу­
          ет изготовлять штамповкой или сверлением.
              1.3. Рекомендации по выбору метода получения монтажных и
          подлежащих металлизации отверстий в зависимости от типа про­
          изводства печатных плат приведены в приложении 1.
              1.1— 1.3. (Измененная редакция, Изм. № I ) .
              1.4. Сверление монтажных и подлежащих металлизации от­
          верстий следует производить на специальных сверлильных станках
          и станках с 'числовым программным управлением, аттестованным
          по точностным параметрам на соответствие паспортным данным.



               Издание официальное
                                  ★
                                                                          Переиздание с изменениями
                             Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен
                                 тиражирован и распространен без разрешения Госстандарта России

               22
строительство загородного дома

ГОСТ 23664—79 С. 2

    Технические требования к станкам приведены в приложении 2.
    (Измененная редакция, Изм. ЛЬ I, 2).
    1.5. При сверлении и одновременном зенковании отверстий
следует применять твердосплавные комбинированные сверла по
Т У 2— 035—970— 84.
    Для получения отверстий без зенкования следует применять
твердосплавные спиральные сверла по ТУ 2—035—853—81.
    (Измененная редакция, Изм. Л*» 2).
    1.6. Для проверки качества обработки и установки глубины
сверления следует производить пробное сверление отверстии на
технологическом поле платы.
    1.7. Режимы резания при сверлении монтажных н подлежащих
металлизации отверстий приведены в приложении 3.
    (Измененная редакция, Изм. ЛЬ 1).
    1.8. Обработку необходимо производить с подкладкой, поме-
щаемой со стороны выхода сверла.
    1.9. При сверлении на станках с числовым программным уп­
равлением в качестве подкладки следует использовать листовой
электротехнический гетинакс толщиной 0.8— 1.5 мм.
    1.10. При сверлении отверстий на станках с оптическим уст­
ройством в качестве подкладки необходимо использовать пласти­
ну из листового органического стекла по ГОСТ 9784— 75.
    При сверлении отверстий в слоях многослойных печатных плат,
кроме подкладки из прозрачного материала, следует помещать
подкладку из листового электротехнического гетинакса толщиной
0.2— 0.5 мм со стороны входа сверла.
    (Измененная редакция, Изм. ЛЬ 1).
    1.11. При обработке отверстий с применением щупового уст­
ройства платы следует собирать в пакет толщиной до 4 мм.
    Шаблон и пакет плат совмещают по фиксирующим отверстиям.
    В качестве подкладки следует использовать листовой электро­
технический гетинакс толщиной 0.8— 1,5 мм или последнюю плату
в собранном пакете. Окончательная обработка ее должна произ­
водиться в следующем пакете.
    При сверлении отверстий в слоях многослойных печатных плат
подкладки из листового электротехнического гетинакса толщиной
0.8— 1,0 мм следует помещать с двух сторон пакета.
    1.11а. Технические требования и исполнительные размеры
штампов для получения отверстий должны соответствовать норма­
тивно-технической документации на инструмент и приспособления
для холодной обработки давлением.
   (Введен дополнительно, Изм. № 1).
    1.12. Перед выполнением операции получения отверстий инст­
румент необходимо обезжирить смесью, состоящей из спирта эти­
лового по ГОСТ 17299—78 и бензина DP-1 по ГОСТ 443— 76 в соот-

                                                             23

С. 3 ГОСТ 23664— 79


ношении 1:1. Поверхности оснастки и оборудования, соприкасаю­
щиеся с обрабатываемой платой, допускается протирать сухой ве­
тошью.
   (Измененная редакция, Изм. Л* 1).
    1.13. Применение смазочно-охлаждающих жидкостей не до­
пускается.
   1.14. Количество и расположение отверстий должно соответст­
вовать требованиям рабочего чертежа на обрабатываемую плату.
   1.15 Предельные отклонения диаметров монтажных и подле­
жащих металлизации отверстий не должны превышать значений,
указанных н ГОСТ 237,51— 86.
   (Измененная редакция, Изм. ЛЬ !) .
    1.16. (Исключен, Изм. ЛЬ I) .
    1.17. Гарантийный поясок контактной площадки после зенко-
вания отверстий должен соответствовать требованиям рабочего
чертежа на обрабатываемую плату.
   На поверхности контактной площадки около отверстия допус­
каются следы от сверла или зенковки, не нарушающие целостно­
сти фольги, но не в зоне перехода печатного проводника в кон­
тактную площадку.
    1.18 Параметр шероховатости поверхности отверстий Rz по
ГОСТ 2789— 73. получаемых сверлением, не должен превышать
40 мкм
   Заполировка и засаливание поверхности отверстий не допуска­
ются.
    1.17. 1.18. (Измененная редакция, Изм. № 1).
    1.19.      Ш ирина поверхностных сколов, посветлсинй (ореолов)
на заготовке печатной платы вокруг отверстий не должна пре­
вышать указанной в табл. 1.


                                    Допустим** ширин* поперхиос7ит сколов
                                                и воемтденяА
                                           Класс точности по ГОСТ 23711-80
     Гола*иэ материал» с-сноппжнч

                                    1-2               3— *          1


Д о 0.5 включ.                          0.3           0.15          0,10
С» 0,5 до п,8 пключ                     0.5           0.20          0,15
   » 0,8 » 1.0 »                        0,8           0.25          0,20
   » 1,0 * 1.5 »                        1.0           п,35          0,25
  » 1.5 > 2.0 »                         1,2           0.50          0.35
   » 2.0 » 2.5 »                         1.4          0,70          0,50
   » 2.5                                1,7           0.80          0.60

     (Измененная редакция, Изм. ЛЬ 2)
24

ГОСТ 23664-78   С. 4

   1.20. Для снятия наволакивания на торцах внутренних кон­
тактных площадок и подготовки поверхности отверстий много­
слойных печатных плат под металлизацию следует производить
их очистку на установках гидроабразивной зачистки прокачива­
нием абразивной суспензии через обрабатываемые отверстия или
подачи ее под давлением с помощью форсунок, технические тре­
бования к которым приведены в приложении 4.
   1.21. Толщина заготовок, обрабатываемых на установке гидро­
абразивной зачистки путем прокачивания абразивной суспензии,
не менее 0,8 мм.
   1.22. М арки абразивного материала и режимы очистки отвер­
стий приведены в приложении 5.
   1.23. Торцы контактных площадок после операции очистки не
должны иметь наволакивания частицами обрабатываемого мате­
риала.
    1.24. В процессе получения и очистки отверстий не допускается
повреждение поверхности платы.
    1.25. На поверхности плат после операции получения и очист­
ки отверстий не должно быть следов масла и жира.
    1.26. Последовательность технологических операций получе­
ния монтажных и подлежащих металлизации отверстий в печат­
ных платах приведена в приложении 6.
   (Измененная редакция, Изм. № 1).
    1.27. Способы устранения характерных дефектов даны в прило­
жении 7.
    1.28 Требования безопасности при выполнении типовых техно­
логических процессов — по ГОСТ 23662—79.

                    2. М Е ТО Д Ы КО Н ТРО Л Я

   2.1. Проверку количества и расположения отверстий (п. 1.14),
получаемых пробивкой в штампах или сверлением на станках с
числовым программным управлением, следует производить вы­
борочно на 0,5— 1% заготовок от партии, но не менее чем на 3 шту­
ках.
   При сверлении отверстий на станках с оптическим или щупо-
вым устройством необходимо проверить всю партию.
    (Измененная редакция, Изм. № 2).
   2.2. Соответствие отверстий рабочему чертежу следует про­
верять с помощью трафарета-платы или первого обработанного
образца платы, проверенного на соответствие этому чертежу.
    Контролируемую плату следует совместить с трафаретом-пла­
той или первым образцом по фиксирующим отверстиям и- произ­
вести контроль визуально на просвет-

                                                                   26