ГОСТ 23662-79

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ     СТАНДАРТ
                                    С О Ю З А ССР




                                     ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ
                                   МЕХАНИЧЕСКАЯ ОБРАБОТКА.
                            ТРЕБОВАНИЯ К ТИПОВЫМ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИМ
                                           ПРОЦЕССАМ
БЗ 9 - 9 !




                                 ГОСТ 23662-79-Г О С Т 23665-79

                                       Издание официальное
о
со
С.
сэ




                                       ГОССТАНДАРТ РОССИИ
                                            М осква

             сертификация

УДК 621.3.049.75.002:658.512.6:006.354                             Группа Т53

г о с у д а р с т в е н н ы й            с т а н д а р т   с о   ю з а   ССР

                 ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ
          Получение заготовок, фиксирующих
            и технологических отиерстий.
       Требования к типовым технологическим                   ГОСТ
                         процессам
                                                            236fi2—79
    Printed circuit boards Production of blanks,
   location and technological holes Requirements
     for standard technological processes
OKU 34 4995

                                                      Срок действия с 0l.0l.8t
                                                                   до 01.01.95

   Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовле­
ния односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат
и устанавливает общие технические требования к типовым техно­
логическим процессам получения заготовок из фольгированного
и нефольгированного гетинакса и стеклотекстолита, склеивающей
прокладки, триацетатцеллюлозной электроизоляционной слябо-
пластнфнцированной пленки и кабельной бумаги, а также фик­
сирующих н технологических отверстий ы них.

                    I. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ

   1.1.     Получение заготовок, фиксирующих и технологических
отверстий должно соответствовать требованиям настоящего стан­
дарта.
   12. Заготовки следует изготовлять вырубкой или or резкой.
   Рекомендации по выбору метода получения заготовок в зави­
симости от типа производства печатных плат приведены в табл. I
приложения I.
   1.3. Технические требования к роликовым к гильотинным
ножницам приведены в приложении 2.
   1.4. Отрезку полос из листов прокладочной стеклоткани, три-
пцетатцеллюлозной электроизоляционной слзбопластнфииирован-
ной пленки и кабельной бумаги и вырубку заготовок из полос
Издательство официальное
       ★
                                   (С) Издательство стандартов, 1979
                                     <g) Издательство стандартов, 1992
                                           Переиздание с изменениями
Настоящий стандарт не может быть полностью или частично воспроизведен,
    тиражирован и распространен без разрешения Госстандарта России
                                                                            1

С. 2 ГОСТ 23662—79

этих материалов, а также из фольгироваиного и нефольгнроваН
ного стеклотекстолита толщиной до 0.5 мм включительно следует
производить пакетом толщиной не более 1.5 мм.
   (Измененная редакция, Изм. № 2).
   1.5 Размеры заготовок из гетннакса или стеклотекстолита сле­
дует определять по формулам:
                     Ая - А а+2Н-. В „ - В Г.+2Н ,
где Лиа — длина заготовки, мм;
     А п — длина платы согласно рабочему чертежу, мм;
     б ,а — ширина заготовки, мм;
      В а — ширина платы согласно рабочему чертежу, мм;
        Н — ширина технологического поля, мм.
   Ширина технологического поля для односторонних н двусто­
ронних печатных плат не должна превышать по сторонам загото­
вок. имеющих фиксирующие отверстия, — 15 мм, по другим сто­
ронам — 10 мм.
   Размеры групповой заготовки определяются размерами и чис­
лом размещенных на ней плат. Расстояние между платами на груп­
повой заготовке зависит от способа ее разделения и выбирается в
пределах 1,5—6,0 мм.
    Ширина технологического поля для многослойных печатных
плат — 30 мм.
    Размеры заготовок из прокладочной стеклоткани и кабельной
бумаги должны соответствовать размерам заготовок слоев много­
слойных печатных плат.
    Размеры заготовок из триацетатцеллюлозной электроизоля­
ционной слабопластнфиинрованной пленки должны превышать
на 55—60 мм размеры заготовок слоев многослойных печатных
плат.
    (Измененная редакция, Изм. № I, 2).
    1.6 Предельные отклонения от номинальных размеров загото­
вок приведены в табл. 1.
    1.7. Для точного расположения заготовок печатных плат и от­
дельных слоев многослойных печатных плат в процессе обработки
на них должны быть выполнены фиксирующие отверстия.
    1.8. Правильность установки заготовки на выбранном оборудо­
вании и технологической оснастке и при совмещении с фотошаб­
лоном должна обеспечиваться одним из следующих способов:
   несимметричным расположением фиксирующих отверстий;
   использованием фиксирующих отверстий различного диаметра;
   использованием ориентирующего знака (отверстия).
2

ГОСТ 23вв2—79 С. 3

                                                                    Таблица I
                                                     Пргасдмыо отклонит»
    lU u M c u o s a iiK e ЛТОТОЖ Н             ОТ   КОМ>Ш«ЛЫ1ЫХ           им



  Заготовки из гстннакса и стеклотексто­
лита год шипиft не менее 0,2 мм. имеющие
технологическое поле шириной не менее
1.5 мм                                                      ±1.5
  Заготовки из гсгииакса и стеклотссто
лита толщиной менее 0,2 мм. склеивающей
прокладки, три виста тцеллю лозной электро­
изоляционной      слаОоплаегифицированной
пленки и кабельной бумаги                                   * *.«
  Заготовки из гетинакса и стеклотексто­        Должны с<ют«етстиов<пь при­
лита. не имеющие технологического ноля        веденный п рабочем чертеже на
                                              обрабатываемую плату


    1.9. Для предотвращения смещения заготовок слоев много­
слойных печатных плат в процессе прессования на них. кроме
фиксирующих отверстии, должны быть выполнены и технологиче­
ские отверстия.
    Количество технологических отверстий и их расположение вы­
бирать согласно приложению 3.
    1.8. 1.9. (Измененная редакция, Изм. ЛЬ 1).
    1.10. На заготовках из прокладочной стеклоткани, триацетат-
целлюлозной       электроизоляционной    слабопластифицировапной
пленки и кабельной бумаги, используемых при прессовании много­
слойных печатных плат, должны быть выполнены фиксирующие
и технологические отверстия. Диаметр и расположение этих отвер­
стий должны соответствовать аналогичным отверстиям на заго­
товках слоев многослойных печатных плат.
    1.11. Фиксирующие и технологические отверстия следует из­
готовлять пробивкой или сверлением.
   Рекомендации по выбору метода получения отверстий в зави­
симости от типа производства печатных плат приведены в табл. 2
приложения 1.
   1.12. Для сверления фиксирующих отверстий следует использо­
вать специальные станки и станки с ЧПУ, технические требования
к которым приведены в приложении 4, или настольно-сверлильные
станки повышенной точности.
   (Измененная редакция, Изм. № 2)-
   1.13. При сверлении фиксирующих отверстий на специальных
станках следует использовать сверла по ГОСТ 17274—71, ГОСТ
17275—71 или ГОСТ 22735-77, ГОСТ 22736-77.
   1.14. При сверлении фиксирующих отверстий на специальных
станках заготовки следует собирать в пакет толщиной не более
                                                                                3