ГОСТ 18725-83

Г О С У Д А Р С Т В Е Н Н Ы Й   С Т А Н Д А Р Т
                                       С О Ю З А    ССР




                         МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ
                                 ОБЩИЕ ТЕХНИЧЕСКИЕ УСЛОВИЯ

                                        ГОСТ 18725— 83
                                       (СТ СЭВ 29 9 — 76)


                                      Издание официальное

                                                  Е




CL



                             КОМИТЕТ СТАНДАРТИЗАЦИИ И МЕТРОЛОГИИ СССР
                                             М о с и ■•


     кружевные блузки

УДК «21.3S2.S2 : 006.354                                                         Групп* Э20

Г О С У Д А Р С Т В Е Н Н Ы Й                   С Т А Н Д А Р Т         С О Ю З А     ССР



              МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ                                        ГОСТ
                Общие тевмичесике условия                                 18725—83
                      Integrated circuits.
                     General specifications                           |CT СЭ8 299—76)

ОКП 63 3000

                                                                 Срои действия     с 01.01.8S
                                                                                 д о B1.01.0S

    Настоящий стандарт распространяется на интегральные микро­
схемы производственно-технического назначения и народного пот­
ребления (далее микросхемы), изготовляемые для народного хо­
зяйства и экспорта, используемые в электронной аппаратуре в ка­
честве элементов монтажа.
    Микросхемы изготовляют н климатических исполнениях УХЛ
категорий 1; 1.1; 2; 2.1; 3; 3.1; 4.2; 5.1 и В категорий 1; 1.1; 2; 2.1;
3.1; 4; 4.2; о; 5.1 по ГОСТ 15150-69.
    Стандарт не распространяется на бескорпусные микросхемы.
    Микросхемы, изготовляемые для экспорта, должны соответст­
вовать требованиям настоящего стандарта и ГОСТ 23135—78.
    ( И з м е н е н н а я р е д а к ц и я , И з м . № 1, 3 ) .

                               1. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ

   1.1.    Микросхемы должны изготовляться в соответствии с тре­
бованиями настоящего стандарта и стандартов или технических
условий на микросхемы конкретных типов по рабочим чертежам
и технической документации, утвержденной в установленном по­
рядке.



Издание официальное
     Е
                                                   V) Издательство стандартов, 1983
                                                   © Издательство стандартов, 1991
                                                       Переиздание с изменениями
Настоящий стандарт ме может быт» полностью ипи частично воспроизведен,
       тиражирован и распространен без разрешения Госстандарта СССР

ГОСТ 18725—83 С. 2

    1.2. Т р е б о в а н и я к к о н с т р у к ц и и
    12 1. Габаритные и присоединительные размеры микросхем
должны соответствовать ГОСТ 17467—88.
    Общим вид и установочные размеры должны соответствовать
чертежам, приведенным в стандартах или технических условиях
на микросхемы конкретных типов.
   Микросхемы, предназначенные для автоматизированной сборки
(монтажа) аппаратуры, должны соответствовать нормативно-тех­
нической документации, утвержденной в установленном порядке.
   Для микросхем, предназначенных для автоматизированной
сборки (монтажа) аппаратуры, а стандартах млн технических ус­
ловиях (далее ТУ) на микросхемы конкретных типов должен быть
указан номер конструктивно-технологической группы и конструк­
тивное исполнение но нормативно-технической документации, ут­
вержденной в установленном порядке.
   Покрытии выводов, предназначенных для пайки, не должны
иметь просветов, через которые просматривается основной металл,
коррозионных поражений, пузырей, отслаивания и шелушения.
Допускается отсутствие покрытия на торцах выводои.
   (Измененная редакция, Иэм. ЛЬ I, 3).
    1.2.2. Внешний вид микросхем должен соответствовать образ­
цам внешнего вида и их описаниям, утвержденным ь установлен­
ном порядке.
   Описания должны прилагаться к стандартам или техническим
условиям на микросхемы конкретных типов и высылаться потре­
бителю.
    1.2.3. Масса микросхем не должна превышать значений, уста­
новленных в стандартах или технических условиях на микросхе­
мы конкретных типов.
    1.2.4. Микросхемы должны быть герметичными.
   Показатель герметичности микросхем, имеющих внутренние
объемы, по скорости утечки газа нс должен быть более:
   5-10~3 Па-см3/с (5 -1 0 '5 л-мкм рт. ст./с) — для микросхем
внутренним объемом до 1 см3;
   5 1 0 “- Па-см3/с ( 5 - 1 0 л- мкм рт. ст./с)— для микросхем
внутренним объемом более 1 см3.
   Конкретные значения показателя герметичности указывают и
стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных
типов.
    1.2.5. Выводы микросхем должны выдерживать без механиче­
ских повреждений воздействие следующих механических факто­
ров:
   растягивающей силы, направленной вдоль оси вывода. Значе­
ние растягивающей силы — по ГОСТ 25467—82;
   изгибающей силы — для гибких лепестковых, ленточных и про­
волочных выводов. Минимальное расстояние места изгиба b u b o -

С 3 ГОСТ 18725— аз


  да от корпуса указывают в стандартах или технических условиях
  на микросхемы конкретных типов.
      1.2.4, 1.2.5. (Измененная редакция, Изм. АЪ 3).
      1.2.6. Выводы микросхем должны обеспечивать способность их
  пайки при температуре (235±5)°С, (270d:10)oC или (350±10)°С.
      Микросхемы должны выдерживать воздействие тепла, возни­
  кающего при температуре пайки (2 6 0 ^ 5 )СС или (350±Ю )°С.
  Конкретное значение температуры пайки, расстояние до корпуса
  и продолжительность пайки указывают в стандартах или техни­
  ческих условиях на микросхемы конкретных типов.
      Выводы микросхем, подлежащие электрическому соединению
 пайкой, должны сохранять способность к майке не менее 12 мес
 без дополнительной обработки.
     (Измененная редакция, Изм. AJ I, 3).
     1.2.7. Наружные металлические поверхности микросхем долж­
 ны быть коррознонностойкнми в условиях хранения и эксплуата­
 ции, установленных настоящим стандартом и стандартами или
 техническими условиями на микросхемы конкретных типов.
     1.2.8. Стекло (керамика) и спаи стекла (керамики) с метал­
 лом должны быть механически прочными и термически стойкими.
     1.2.9. Наружные неметаллические покрытия и маркировка дол­
 жны быть устойчивы к воздействию спиртобензнновой смеси.
     1.2.10. Обозначение выводов должно соответствовать электри­
 ческой схеме, приведенной в стандартах или технических услови­
 ях на микросхемы конкретных типов.
     1.2.11. Микросхемы должны быть трудногорючими. Микросхе­
 мы нс должны самовоспламеняться и воспламенять окружающие
 их элементы при воздействии аварийных электрических перегру­
зок. Аварийный электрический режим указывают в стандартах
 илн технических условиях на микросхемы конкретных типов.
    (Измененная редакция, Изм. № 3).
     1.3.      Требования к электрическим параметрам
и режимам
     1.3.1. Электрические параметры микросхем устанавливают а
стандартах пли технических условиях на микросхемы конкретных
типов.
    Микросхемы третьей и более высоких степеней интеграции
должны выполнять свои функции в соответствии с таблицами ис­
тинности (таблицами состояний и (или) системой команд или
микрокоманд, диаграммой состояний и т. и.), приведенными в
стандартах или технических условиях на микросхемы конкретных
ТИПОВ,
   (Измененная редакция, Изм. № I).
   1.3.2. Электрические параметры микросхем в течение наработ­
ки при условии их эксплуатации в режимах и условиях, указан-