ГОСТ 17467-88

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ

СОЮЗА ССР

63 11—55 52%

20 коп.

МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ
ОСНОВНЫЕ РАЗМЕРЫ

ГОСТ 17467—88
(СТ СЭВ 5761—86)

Издание официальное

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР ПО СТАНДАРТАМ

Москва

УДК 621.3.049.77:006.354 Teyana 302
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР
ЕЕ иж ии жи иск жж ити жж житии сне як,

МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ
Основные размеры

гост
17467—88

Integrated microcircuits. Basic dimensions (СТ СЭВ 5761—86)

ОКП 63 0000

Дата введения 01.01.90

Настоящий стандарт распространяется на интегральные микро-
схемы в корпусах и устанавливает их габаритные и присоединитель-
ные размеры.

Стандарт не распространяется на микросхемы СВЧ диапазона.

Термины и определения соответствуют ГОСТ 17021—88 и при-
ложению 1.

1. Размеры микросхем в корпусах должны соответствовать ука-
занным на черт. 1—26 и в табл. 1—45.

Размеры микросхем приведены с учетом покрытий.

Буквенные обозначения размеров приведены в приложении 1.

2. Размеры микросхем приведены без учета крепления и специ-
альных конструктивных элементов для дополнительного отвода
тепла.

Размеры этих элементов указывают в стандартах или техниче-
ских условиях на микросхемы в корпусах конкретных тицов.

3. По форме проекции тела корпуса интегральной микрасхемы
на плоскость основания и расположению выводов корпуса подраз-
деляют на типы и подтипы, указанные в приложении 2.

4. Указания о нанесении размеров в габаритных чертежах на
конкретные конструкции микросхем приведены в приложении 3.

5. При разработке микросхем, размеры которых отсутствуют в
настоящем стандарте, необходимо руководствоваться формулами,
приведенными в приложении 4.

6. В технически обоснованных случаях для микросхем, не под-
лежащих по своим конструктивно-технологическим и техническим
характеристикам для применения при автоматизированной сборке

Издание официальное Перепечатка воспрещена
*

ВИ © Издательство стандартов, 1989

С. 2 ГОСТ 17467—88

аппаратуры по согласованию с потребителем допускается увеличе-
ние размеров 2.»к‹. и С\маке. при соблюдении следующих усло-
ani; Zee, 25226; lecZede и т. д. прин соответствующем увели-
чении габаритных размеров Dace и Емахс.

7. Шаг лознций выводов и выводных площадок приведен в таб-
лицах для микросхем конкретного типа корпуса.

Примечание Для микросхем, поставляемых на экспорт, допускается при-
менять шас non выводов 1,27; 2.54 мм, при этом размеры микросхем
р, Е, бе. Go ew en зависящие от шага, определяют по табл. 35—45, соответ-
ствующим СТ СЭВ 5761—81, и по формулам, приведенным в приложении 4.

8. Габаритные размеры деталей и сборочных единиц корпусов
следует определять с таким расчетом, чтобы после сборки и терме-
тизации микросхемы ее габарнтные размеры не превышали значе-
ний, приведенных в табл, 1—45-

9. Каждому выводу присванвается номер его позиции. Пропус-
ки рядов и отдельных выводов не регламентированы, при этом но-
мер позиции вывода сохраняется.

10. Выводы в поперечном сечении должны быть круглой, квад-
ратной или прямоугольной формы,

11, Выводы микросхем с повышенной мощностью рассенвания
могут иметь:

для микросхем в корпусах 1-го и 2-го типов — диаметр описан-
ной окружности для выводов с прямоугольным поперечным сече-
нием до 1,3 мм и диаметр круглого поперечного сечения до 1,2 мм,
при расстоянии между осями соседних в ряду выводов He менее
чем 5,0 мм;

для микросхем в корпусах подтипа 32 — диаметр круглого по-
перечного сечения до 1,0 мм;

для микросхем в корпусах подтипов 41 н 42 — ширину рабочей
частн вывода ло 1,25 и 2,5 мм при расстоянии между осями плос-
костей симметрин соседних в ряду выводов не менее чем 2,5 и
5,0 мм соответственно н толщину вывода до 0,4 мм. По согласова-
нию с потребителем допускается толщина вывода до 0,7 мм.

12. Ключ микросхемы полностью или частично должен быть
расположен в заштрихованной области, указанной на черт. 1—19,
таким образом, чтобы после установки микросхем на плату можно
было определить позицию первого вывода.

Заштрихованная область, указанная на черт. 1—4, 7—10, 16,
17, 18, 19, условно показана со стороны плоскости основания.

13. Размеры, указанные в таблицах в скобках, в новых разра-
ботках деталей и сборочных единиц корлусов не применять, за ис-
ключением изделий, не предназначенных для автоматизированной
сборки аппаратуры.

14. Конфигурация и размеры выводов микросхем в корпусах
1, 2 и, 6-го типов в пределах размера A, и рыше установочной пло-

ГОСТ 17467—88 С, 3

CKOCTH, а также выводов микросхем | и 3-го типов в пределах раз-
мера L, не регламентированы и не контролируются.

15. Размеры интегральных микросхем, применяемых для авто-
матизированной сборки аппаратуры, по требованию потребителей
допускается уточнять, что указывают в договорах на поставку.

16. Размеры м:кросхем в корпусах типа I

16.1. Размеры микросхем в корпусе подтипа 11 должны соот-
ветствовать указанным на черт. | и в табл. 1 и 2.

нь. | у
СЕТ esr я
= 2 os
\\Yemanobounan ыы 631%)
остоеть
2
wi
ng]
— ae
Bopwanm 2
ees
5 |
z |

Черт. 1