Проверяемый статус документов Полнотекстовый поиск Доступ без регистрации

Карточка нормативного документа

ГОСТ 17021-88

Микросхемы интегральные. Термины и определения

Просмотреть PDF
Статус не подтверждённа 18.09.2026Перед применением сверяйтесь с официальным источником
Удобное чтениеАбзацы и заголовки без PDF-разрывов

Межгосударственный стандарт

ГОСТ 17021-88

Микросхемы интегральные. Термины и определения

Integrated circuits. Terms and definitions

Редакционная карточка ГОСТНОРМ. Полный текст публикуется только при подтверждённом праве использования. Метаданные сверяются по нескольким источникам.

Область применения

Область применения пока не подтверждена.

1

Страница 1

Г О С У Д А Р С Т В Е Н Н Ы Й        С Т А Н Д А Р Т
                                             С О Ю З А       ССР




                               МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ
                                          ТЕРМИНЫ И ОПРЕДЕЛЕНИЯ

                                              ГОСТ 17021— 88
                                             1СТ СЭВ 1623— 791


                                             Издание официальное
БЗ 5— 88/420
5 коп.




                                  ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР ПО СТАНДАРТАМ
                                                   М о ски

          накидка на платье

2

Страница 2

УДК 001.4 : 621.3.049.75— 101.4 : 006.354                                 Группа ЭОО

Г О С У Д А Р С Т В Е Н Н Ы Й               С Т А Н Д А Р Т      С О Ю З А      ССР




             МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ                                  ГОСТ
                Термины и определении
                                                                    17021— 88
                   Integrated circuits.
                  Terms and definitions                        (CT СЭВ 1623— 79J

ОКСТУ 6201

                                                        Дата введения        01.01.90


   Настоящий стандарт устанавливает термины и определения
понятии интегральных микросхем.
   Термины, установленные настоящим стандартом, обязательны
для применения во всех видах документации и литературы, вхо­
дящих в сферу деятельности по стандартизации или использую­
щих результаты этой деятельности.
    1. Стандартизованные термины с определениями приведены в
табл. 1.
   2. Для каждого понятия установлен один стандартизованный
термин. Применение терминов — синонимов стандартизованного
термина не допускается. Недопустимые к применению термицы-
синонимы приведены в табл. 1 в качестве справочных и обозначе­
ны пометой «Ндп».
   2.1. Для отдельных стандартизованных терминов в табл. 1
приведены в качестве справочных краткие формы, которые разре
шастся применять в случаях, исключающих возможность их раз­
личного толкования.
   2 2. Приведенные определения можно, при необходимости, из­
менять, вводя в них производные признаки, раскрывая значения
используемых в них терминов, указывая объекты, входящие в объ­
ем определяемого понятия. Изменения не должны нарушать
объем и содержание понятий, определенных в данном стандарте.
   2.3. В табл. 1 в качестве справочных приведены иноязычные
эквиваленты для ряда стандартизованных терминов на немецком
(D), английском (Е), французском (F) языках.
   3. Алфавитные указатели содержащихся в стандарте терминов
на русском языке и их иноязычных эквивалентов приведены в
табл. 2—5.
Издание официальное                                           Перепечатка воспрещена
     ★
                                             © Издательство стандартов, 1988

3

Страница 3

ГОСТ 17021—М     С. 2

   4. С тандартизованны е термины набраны полужирным ш риф­
том, их к р ат к ая ф орм а — светлы м, а недопустимые синонимы —
курсивом.
 J                                                      Таблица!

          Термин                                   Определяй*

1. Интегральная       микро­       Микросхема, ряд элементов которой нераздель­
   схема                        но выполнен и электрически соединен между со­
   D. Integrierter              бой таким образом, что с точки зрения техничес­
      Schaltkreis               ких требований, испытаний, торговли и эксплуа­
   E. Integrated microcir­      тации устройство оассмагриэается как целое
      cuit                           П р и м е ч а н и е Под микросхемой пони­
   F. Microcircuit integre         мают микроэлектронное устройство, рассматри­
                                   ваемое как единое изделие, имеющее высокую
                                   плотность расположения элементов и (или)
                                   компонентов, эквивалентных элементам обыч­
                                   ной схемы
2 Элемент      интегральной        Часгь интегральной микросхемы, реализующая
  микросхемы                    фунхцию какого-либо электрорадиоэлемента, ко­
  Элемент                       торая выполнена нераздельно от кристалла или
  D. Element des integ-         подложки и нс может быть выделена как само­
     rierten Schaltkreises      стоятельное изделие с точки зрения требований
  E. Circuit element            к испытаниям, приемке, поставке и эксплуатации.
  F. Element dc circuit              П р и м е ч а н и е . Под электрорадиоэдсмен-
                                   том понимают транзистор, диод, резистор, кон­
                                   денсатор и др.
3 Компонент     интеграль­         Часть интегральной микросхемы, реализующая
  ной микросхемы                функцию какого-либо электрорадиоадеменга. ко­
  Компонент                      торая может быть выделена как самостоятельное
  D. Bauclement des In-         изделие с точки зрения требований к испытани­
     tegrierten Schaltkrei­     ям, приемке, поставке и эксплуатации
     ses
  E. Circuit component
  F. Composant dc circuit
4 Полупроводниковая ин­             Интегральная микросхема, все элементы и
  тегральная микросхема         межэлемектные соединения которой выполнены
  Полупроводниковая             в объеме или на поверхности полупроводнико­
  микросхема                    вого материала
  Ндл. Твердая схема
   D. Integrierter
      Halblcitcrschaltkreis
   Е- Semiconductor
      integrated circuit
   F. Circuit Integra Й
      semiconducteurs
5. Пленочная       интеграль­     Интегральная микросхема, все элементы к меж-
   ная микросхема               эдементные соединения которой выполнены в ви­
   Пленочная микросхема         де пленок.
   D. Integrierter                  П р и м е ч а н и е . Пленочные интегральные
      Filmschaltkrcis             микросхемы могут быть толстопленочными н
                                  тонкопленочными.

4

Страница 4

С. 3 ГОСТ 17021— S8

                                                              Продолжение табл. /

            Upщи                                     Определение

    Е Film integrated
        circuit
    F. Circuit     inttigre   i
        couches
6 . Гибридная        интеграль­     Интегральная микросхема, содержащая, кроме
    ная микросхема                элементов, компоненты и (или) кристаллы
    Гибридная микросхема
    D Integrierter
        Hybridschaltkrrts
    E. Hybrid integrated
        circuit
    F. Circuit integre
        hvbride
7. Аналоговая интеграль­            Интегральная микросхема, предназначенная
    ная микросхема                для преобразования и обработки сигналов, изме­
    Аналоговая микросхема         няющихся по закону непрерывной функции
      D. Analoger integrierter
        Schaltkreis
    E. Analogue integrated
        circuit
    F. Circuit iniegrt
        analogique
8 . Цифровая         интеграль­     Интегральная   микросхема, предназначенная
    ная микросхема                для преобразования н обработки сигналов, изме­
    Цифровая микросхема           няющихся по захону дискретной функции
    Ндп, Логическая ник-
    росхема
    D. Digitaler integrierter
        Schaltkreis
    E. Digital integrated
        circuit
    F. Circuit intfgrc
       digitaux
9. Корпус        интегральной       Часть конструкции интегральной микросхемы,
    микросхемы                    предназначенная для ее защиты от внешних воз­
     Корпус                       действий и дтя соединения с внешними электри­
    D. schaltkreisgehause         ческими цепями посредством выводов
    E. Package
    F. Dottier
10. Подложка интеграль­             Заготовка из диэлектрического материала, пред­
     ной микросхемы               назначенная для нанесения на нее элементов гиб­
     Подложка                     ридных интегральных микросхем, межэлементиых
     D Substrat fur Hybrid        и (или) межкомпонентных соединений, а также
         und Fiimschaltkreise     контактных площадок
     E. Substrate
     F Substrat
И- Полупроводниковая                Заготовка нз полупроводникового материала,
     пластина                     предназначенная для изготовления полупровод­
     Пластина                     никовых интегральных микросхем
      D. Ilalbleitersclieibe
Показаны первые 4 из 12

История статуса

Подтверждённых событий пока нет.